[发明专利]一种板上集成光源COB封装白色胶面的制作方法有效
申请号: | 201710015301.5 | 申请日: | 2017-01-10 |
公开(公告)号: | CN106601897B | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 蔡艺伟 | 申请(专利权)人: | 蔡艺伟 |
主分类号: | H01L33/56 | 分类号: | H01L33/56;H01L33/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 363900 福建省漳州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种板上集成光源COB封装白色胶面制作方法,包括:制作所需要形状的铝基板,根据需要排列PCB电路;按照工程图纸中晶粒分布,用固晶胶将晶片固定,并烘烤,完成固晶;将待焊线材料放入相应工夹具,芯片间连线焊接,进行半成品测试;调配荧光胶实施点胶,完成后进行烘烤固化;调配乳白色胶实施点胶,完成后进行烘烤固化;进行分光测试、老化测试,得到白色胶面的COB光源成品。本发明可以使原有的板上集成光源黄色荧光粉胶层封装成白色,与家居白色墙面接近,可以直接将光源外置使用,节约了大量的配件成本,外表美观、纤细超薄、密封性好、隐藏性好、散热性能强、光利用率高、使用寿命长、产品一致性好、可任意雕割形状、有效应用于各种领域等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 光源 cob 封装 白色 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种板上集成光源COB封装白色胶面的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:A制作铝基板,并根据需要排列PCB电路;B按照晶粒分布状况,用固晶胶将晶片固定,并烘烤,完成固晶;C将待焊线材料放入相应工夹具,芯片间连线焊接,进行半成品测试;D调配荧光胶并实施点胶,形成荧光胶层,并对荧光胶层进行烘烤固化;E调配乳白色胶并实施点胶,形成乳白色胶层,并对乳白色胶层进行烘烤固化;F进行分光测试、老化测试,得到白色胶面的COB光源成品;所述乳白色胶层材料为透明有机硅和有机硅改性环氧树脂,所述有机硅和有机硅改性环氧树脂按比例1.5∶100进行调配;所述乳白色胶层材料固化前液态状在27℃时的粘度大于8000mPa·s,加入有机硅扩散粉后粘度增加,且粘度随温度升高而增强,最终固化成弹性胶层。
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