[发明专利]一种板上集成光源COB封装白色胶面的制作方法有效

专利信息
申请号: 201710015301.5 申请日: 2017-01-10
公开(公告)号: CN106601897B 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 蔡艺伟 申请(专利权)人: 蔡艺伟
主分类号: H01L33/56 分类号: H01L33/56;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 363900 福建省漳州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 光源 cob 封装 白色 制作方法
【说明书】:

发明公开了一种板上集成光源COB封装白色胶面制作方法,包括:制作所需要形状的铝基板,根据需要排列PCB电路;按照工程图纸中晶粒分布,用固晶胶将晶片固定,并烘烤,完成固晶;将待焊线材料放入相应工夹具,芯片间连线焊接,进行半成品测试;调配荧光胶实施点胶,完成后进行烘烤固化;调配乳白色胶实施点胶,完成后进行烘烤固化;进行分光测试、老化测试,得到白色胶面的COB光源成品。本发明可以使原有的板上集成光源黄色荧光粉胶层封装成白色,与家居白色墙面接近,可以直接将光源外置使用,节约了大量的配件成本,外表美观、纤细超薄、密封性好、隐藏性好、散热性能强、光利用率高、使用寿命长、产品一致性好、可任意雕割形状、有效应用于各种领域等优点。

技术领域

本发明涉及LED照明技术领域,尤其涉及一种板上集成光源COB(Chip On Board)封装白色胶面的制作方法。

背景技术

LED因其具有体积小、响应速度快、寿命长、可靠性高、功耗低、环保等优点被广泛关注,被认为是将取代白炽灯、荧光灯的第四代照明光源。

LED在原有灯具形式上替代传统光源时,会在发光角度以外的空间位置上出现发光的暗区,也使原有的灯具设计中的反射面失效,给LED照明的推广和应用带来一定的阻碍。因而有了COB板上集成面光源,COB板上集成面光源具有出光均匀,无色斑,无刺眼炫光,性能稳定,组装简易,应用方便,发光无频闪,无紫外线波段,绿色环保,更符合节能环保需求等优点,正在逐步形成替代传统LED的趋势。

但是COB板上集成面光源一般都采用直接暴露荧光胶层的封装,拿普通白光灯来说,COB封装后的胶面是黄色的荧光胶层,其美观度无法达到直接外置使用的要求,因为现有房屋装修一般采用白色墙漆。为了融合普遍的白色墙面,就必须再配备外壳配件,用乳白色光扩散板配件进行美化,装配了外壳后还严重影响散热性能,所以又需要配备导热胶和散热器件。这样不但增加了产品的体积,也将大量增加人工和材料成本,而且光利用率也会大打折扣,耗用成本的同时又无法得到最佳利用率。

发明内容

为解决上述技术问题,本发明的目的是提供一种板上集成光源COB(Chip OnBoard)封装白色胶面的制作方法,该方法制作的白色胶面的板上集成面光源COB可以使原有的板上集成光源黄色荧光粉胶层封装成白色,与家居白色墙面接近,美观度极好,可以将光源直接外置使用,节约了大量的配件成本,具有外表美观、均光不刺眼、纤细超薄、密封性好、隐藏性好、散热性能强、光利用率高、使用寿命长、产品一致性好、可任意雕割形状、有效应用于各种领域等优点,更有利于普及使用。

本发明的目的通过以下的技术方案来实现:

一种板上集成光源COB封装白色胶面的制作方法,包括:

A制作铝基板,并根据需要排列PCB电路;

B按照晶粒分布状况,用固晶胶将晶片固定,并烘烤,完成固晶;

C将待焊线材料放入相应工夹具,芯片间连线焊接,进行半成品测试;

D调配荧光胶并实施点胶,形成荧光胶层,并对荧光胶层进行烘烤固化;

E调配乳白色胶并实施点胶,形成乳白色胶层,并对乳白色胶层进行烘烤固化;

F进行分光测试、老化测试,得到白色胶面的COB光源成品。

与现有技术相比,本发明的一个或多个实施例可以具有如下优点:

板上集成光源COB封装白色胶面与普通家装墙面颜色近似,美观度极好,可以直接外置安装,能做到纤细超薄、密封性好、隐藏性好、散热性能强、光利用率高,同时也节约了大量的配件成本,可逐步替代原有的照明产品,具有良好的产业化前景和应用前景。

附图说明

图1是板上集成光源COB封装白色胶面的制作方法流程图;

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