[发明专利]一种板上集成光源COB封装白色胶面的制作方法

权利要求书

1.一种板上集成光源COB封装白色胶面的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

A制作铝基板，并根据需要排列PCB电路；

B按照晶粒分布状况，用固晶胶将晶片固定，并烘烤，完成固晶；

C将待焊线材料放入相应工夹具，芯片间连线焊接，进行半成品测试；

D调配荧光胶并实施点胶，形成荧光胶层，并对荧光胶层进行烘烤固化；

E调配乳白色胶并实施点胶，形成乳白色胶层，并对乳白色胶层进行烘烤固化；

F进行分光测试、老化测试，得到白色胶面的COB光源成品；

所述乳白色胶层材料为透明有机硅和有机硅改性环氧树脂，所述有机硅和有机硅改性环氧树脂按比例1.5∶100进行调配；所述乳白色胶层材料固化前液态状在27℃时的粘度大于8000mPa·s，加入有机硅扩散粉后粘度增加，且粘度随温度升高而增强，最终固化成弹性胶层。

2.如权利要求1所述的板上集成光源COB封装白色胶面的制作方法，其特征在于，所述步骤A中，铝基板为根据需要进行制作，制作时板材最小宽度不低于4.5mm，厚度不小于1.0mm。

3.如权利要求1所述的板上集成光源COB封装白色胶面的制作方法，其特征在于，所述步骤B中晶片固定在透明支架负极上，烘烤的温度为140～145℃，时间为100min。

4.如权利要求1所述的板上集成光源COB封装白色胶面的制作方法，其特征在于，所述步骤D中荧光胶层由荧光粉与硅胶混合配胶，其中，荧光粉与硅胶质量比为1∶5～1∶10；所述荧光胶层的厚度为0.4～1.0mm。

5.如权利要求1所述的板上集成光源COB封装白色胶面的制作方法，其特征在于，所述步骤D中，荧光胶层覆盖于晶片上。