[其他]半导体装置有效
| 申请号： | 201690001618.2 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN209150089U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 中田洋辅;川濑达也;石原三纪夫;宫本昇 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 蒋国伟;孙桂江 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种能够得到均匀的散热性并且能够易于向冷却器安装的半导体装置(100)，其具有衬底材料(1)、半导体元件(3)和端子(5)。衬底材料(1)包括：绝缘衬底(10)；第1导体衬底和第2导体衬底(11、12)，其在绝缘衬底(10)的一侧的主表面(10A)上彼此隔开间隔配置；和第3导体衬底(13)，其配置在绝缘衬底(10)的与一侧的主表面(10A)相反的一侧即另一侧的主表面(10B)上。半导体元件(3)连接于第1导体衬底(11)的与绝缘衬底(10)相反的一侧。端子(5)连接于半导体元件(3)的与第1导体衬底(11)相反的一侧。端子(5)从半导体元件(3)上的区域延伸到第2导体衬底(12)的上方的区域，并且与第2导体衬底(12)连接。衬底材料(1)、半导体元件(3)和端子(5)的至少一部分被树脂(9)密封。第3导体衬底(13)从树脂(9)露出。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 导体 半导体元件 绝缘 衬底材料 主表面 半导体装置 树脂 隔开间隔 区域延伸 冷却器 散热性 配置 密封 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：衬底材料，其包括绝缘衬底、第1导体衬底、第2导体衬底和第3导体衬底，其中，所述第1导体衬底和所述第2导体衬底在所述绝缘衬底的一侧的主表面上彼此隔开间隔配置，所述第3导体衬底配置在所述绝缘衬底的与所述一侧的主表面相反的一侧即另一侧的主表面上；半导体元件，其连接于所述第1导体衬底的与所述绝缘衬底相反的一侧；和端子，其连接于所述半导体元件的与所述第1导体衬底相反的一侧，所述端子从所述半导体元件上的区域延伸到所述第2导体衬底的上方的区域，并且与所述第2导体衬底连接，所述衬底材料、所述半导体元件和所述端子的一部分被树脂密封，所述第3导体衬底从所述树脂露出。
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