[其他]树脂基板以及搭载有部件的树脂基板有效
| 申请号： | 201690000693.7 | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN207638990U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/60;H01L23/12;H01L23/14;H05K3/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种树脂基板以及搭载有部件的树脂基板。树脂基板(101)具备：基础部(1)，包含以热塑性树脂为主材料的一片第一树脂片(21)或层叠了以热塑性树脂为主材料的两片以上的第一树脂片(21)的层叠体，并具有主表面(1u)；以及作为第一连接导体的电极(8a)和作为第二连接导体的电极(8b)，相互隔离地形成在基础部(1)的主表面(1u)。通过在基础部(1)的表面或内部的任一处配置有由与第一树脂片(21)相同的材料形成的第二树脂片(22)，从而基础部(1)在主表面(1u)具有将作为第一连接导体的电极(8a)与作为第二连接导体的电极(8b)之间隔开的凸状部(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 连接导体 树脂基板 电极 基础部 树脂片 主表面 热塑性树脂 材料形成 层叠体 隔离地 树脂基 凸状部 隔开 配置 | ||
【主权项】：
1.一种树脂基板，具备：基础部，包含以热塑性树脂为主材料的一片第一树脂片或层叠了以热塑性树脂为主材料的两片以上的第一树脂片的层叠体，并具有主表面；以及第一连接导体和第二连接导体，相互隔离地形成在所述基础部的所述主表面，通过在所述基础部的表面或内部的任一处配置有由与所述第一树脂片相同的材料形成的第二树脂片，从而所述基础部在所述主表面具有将所述第一连接导体与所述第二连接导体之间隔开的凸状部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201690000693.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种SMD印刷支撑装置
- 下一篇：一种波峰焊治具
