[发明专利]微电子设备中堆叠管芯的互连结构在审
| 申请号： | 201680091284.7 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN110114874A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | T.瓦纳;A.沃尔特;G.塞德曼 | 申请（专利权）人： | 英特尔IP公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/498;H01L23/525;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 付曼;杨美灵 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 微电子封装包括至少两个半导体管芯，一个管芯至少部分堆叠在另一个上。至少上层管芯定向成它的有效表面面向重分布结构的方向，并且将一个或多个线耦合以从该有效表面上的触点延伸到重分布结构中的导电结构中。 | ||
| 搜索关键词： | 重分布结构 有效表面 管芯 半导体管芯 微电子封装 微电子设备 导电结构 堆叠管芯 互连结构 线耦合 触点 堆叠 上层 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种微电子设备包括：第一半导体管芯；耦合到所述半导体管芯的第一侧面的重分布结构，重分布层包括其中形成的多个导电迹线和通孔；以及第二半导体管芯，所述第二半导体管芯在所述管芯的与所述重分布结构相对的侧面上至少部分在所述第一半导体管芯之上延伸，所述第二半导体管芯具有面向所述重分布结构的有效表面，并且包括耦合到所述有效表面且延伸到所述重分布结构的相应导电结构中的一个或多个线。
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