[发明专利]嵌入式保护电路模块有效

专利信息
申请号: 201680090155.6 申请日: 2016-10-17
公开(公告)号: CN110114868B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 田雨;胡成;王冰;苗传荣 申请(专利权)人: 上海利韬电子有限公司
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 秦晨
地址: 200233 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本文提供了用于嵌入电池保护模块的方案。在一种方案中,一种装置包括基板、在基板上形成的多个保护部件,以及包围该多个保护部件的芯壳。该装置还包括位于芯壳内并覆盖基板的第一侧的封装层、在封装层上方形成的第一接合层,以及在基板的第二侧上方形成的第二接合层。该装置还包括耦合到第一接合层和第二接合层中的至少一个的表面端子。第一和/或第二接合层的外表面设置有端子或焊盘。通过端子连接、回流焊接或其它方法,该装置可以连接到外部电路或外部装备。
搜索关键词: 嵌入式 保护 电路 模块
【主权项】:
1.一种装置,包括:基板;多个保护部件,形成在所述基板上;芯壳,包围所述多个保护部件;封装层,布置在所述芯壳内并且覆盖所述基板的第一侧;第一接合层,形成在所述封装层上方;第二接合层,形成在所述基板的第二侧上方;以及表面端子,耦合到所述第一接合层和所述第二接合层中的至少一个。
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