[发明专利]模块以及用于制造多种模块的方法在审
申请号: | 201680086525.9 | 申请日: | 2016-12-02 |
公开(公告)号: | CN109314101A | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | A·弗朗茨;J·波特曼;C·赖特林格;S·基夫尔;O·弗罗伊登贝格;K·魏德纳 | 申请(专利权)人: | 追踪有限公司 |
主分类号: | H01L23/552 | 分类号: | H01L23/552;H01L23/367;H01L23/538;H01L25/10;H01L21/60;H01L21/98 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 章蕾 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种模块,所述模块具有下部模块组件(1),所述下部模块组件具有材料(3),在所述材料中嵌入有至少一个第一构件(4),以及上部模块组件(2),所述上部模块组件具有材料(3),在所述材料中嵌入有至少一个第二构件(16)。所述上部模块组件(2)和所述下部模块组件(1)相互堆叠,其中所述下部模块组件和所述上部模块组件(2)彼此电接触并且机械相连。此外,本发明还涉及一种简单并且成本适宜的方法,用以制造多种模块。通过本发明,能够在面积和高度上缩小所述模块并且/或者通过三维封装实现更高的集成度。 | ||
搜索关键词: | 模块组件 嵌入 第二构件 三维封装 集成度 电接触 面积和 堆叠 制造 | ||
【主权项】:
1.一种模块,所述模块具有:下部模块组件(1)以及上部模块组件(2),所述下部模块组件具有材料(3),在所述材料中嵌入有至少一个第一构件(4),所述上部模块组件具有材料(3),在所述材料中嵌入有至少一个第二构件(16),其中所述上部模块组件(2)和所述下部模块组件(1)相互堆叠,其中所述下部模块组件和所述上部模块组件(2)彼此电接触并且机械相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于追踪有限公司,未经追踪有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680086525.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有电磁干扰屏蔽结构的半导体封装
- 下一篇:半导体电源模块