[发明专利]多层印刷电路板和无线通信节点在审
| 申请号： | 201680086254.7 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN109219882A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 孙雪俊 | 申请（专利权）人： | 瑞典爱立信有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 余婧娜 |
| 地址： | 瑞典斯*** | 国省代码： | 瑞典;SE |
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| 摘要： | 在本发明中公开了一种多层印刷电路板PCB和无线通信节点。要组装在通信节点中的多层PCB可以包括在PCB的一侧上的多个无线电层(501)和在PCB的另一侧上的至少一个天线层(502)。至少一个无线电组件将被安装在多个无线电层的表面层上，并且至少一个天线元件将被贴在至少一个天线层的表面层上。以这种方式，可以省略传统PCB中从滤波器单元分别到天线单元和无线电单元的传统连接器，以减小PCB的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 多层印刷电路板 无线通信节点 表面层 天线层 无线电 传统连接器 滤波器单元 无线电单元 无线电组件 天线单元 天线元件 通信节点 省略 多层 减小 组装 | ||
【主权项】：
1.一种无线通信节点中的多层印刷电路板PCB，包括：在所述PCB的一侧上的多个无线电层(501，601)，其中，至少一个无线电组件将安装在所述多个无线电层的表面层上；以及在所述PCB的另一侧上的至少一个天线层(502，602)，其中，天线元件将被贴在所述至少一个天线层的表面层上。
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