[发明专利]蒸镀遮罩、蒸镀遮罩的制造方法及有机半导体元件的制造方法有效
| 申请号： | 201680083684.3 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN108779549B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 西田光志;岸本克彥;矢野耕三 | 申请（专利权）人： | 鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24;H01L51/50;H05B33/10 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚;薛晓伟 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 蒸镀遮罩(100A)具有：基底膜(10A)，其具有多个第一开口部(13A)且包含高分子；复合磁体层(20A)，其形成于基底膜(10A)上，且具有实心部(22A)及非实心部(23A)；及框架(40A)，其接合于基底膜(10A)的周缘部；多个第一开口部(13A)形成于对应非实心部(23A)的区域，复合磁体层(20A)包含平均粒径小于500nm的软铁素体粉末及树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 蒸镀遮罩 制造 方法 有机半导体 元件 | ||
【主权项】：
1.一种蒸镀遮罩，其特征在于，具有：基底膜，其具有多个第一开口部且包含高分子；复合磁体层，其形成于所述基底膜上，且具有实心部及非实心部；及框架，其接合于所述基底膜的周缘部；所述多个第一开口部形成于对应所述非实心部的区域，所述复合磁体层包含平均粒径小于500nm的软肥粒铁粉末及树脂。
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