[发明专利]蒸镀遮罩、蒸镀遮罩的制造方法及有机半导体元件的制造方法

说明书

蒸镀遮罩(100A)具有：基底膜(10A)，其具有多个第一开口部(13A)且包含高分子；复合磁体层(20A)，其形成于基底膜(10A)上，且具有实心部(22A)及非实心部(23A)；及框架(40A)，其接合于基底膜(10A)的周缘部；多个第一开口部(13A)形成于对应非实心部(23A)的区域，复合磁体层(20A)包含平均粒径小于500nm的软铁素体粉末及树脂。

技术领域

本发明关于一种蒸镀遮罩、蒸镀遮罩的制造方法，尤其关于一种具有积层有树脂层及金属层的结构的蒸镀遮罩、蒸镀遮罩的制造方法、及使用了蒸镀遮罩的有机半导体元件的制造方法。

背景技术

近年来，作为下一代显示器，有机电致发光(EL，Electro Luminescence)显示设备受到关注。目前量产的有机EL显示设备中，主要使用真空蒸镀法形成有机EL层。

作为蒸镀遮罩，一般而言为金属制的遮罩(金属遮罩)。然而，随着有机EL显示设备的高清晰化发展，更加难以使用金属遮罩精度良好地形成蒸镀图案。其原因在于：在目前的金属加工技术中，在成为金属遮罩的金属板(例如厚度100μm左右)上，难以以较高精度形成对应于短像素间距(例如10～20μm左右)的较小开口部。

因此，作为用以形成清晰度较高的蒸镀图案的蒸镀遮罩，提出有具有积层有树脂层及金属层的结构的蒸镀遮罩(以下，也称为“积层型遮罩”)。

例如，专利文献1揭示了具有积层有树脂膜和作为金属磁体的保持构件(厚度：30μm～50μm)的结构的蒸镀遮罩。在树脂膜，形成有对应于所需蒸镀图案的多个开口部。在保持构件，以使树脂膜的开口部露出的方式形成有多个尺寸大于树脂膜开口部的开口部。因此，在使用专利文献1的蒸镀遮罩的情况下，蒸镀图案为对应于树脂膜的多个开口部形成。在比一般金属遮罩用的金属制的保持构件薄的树脂膜中，即便为较小的开口部也能够以高精度形成。根据专利文献1，蒸镀遮罩的保持构件是以热膨胀系数小于6ppm/℃的金属磁体，例如以镍钢形成。

使用以镍钢等金属磁体形成的保持构件的遮罩难以大型化。例如，难以制造一边超过1m的遮罩。其原因在于用以制作金属磁体片材的辊轧加工的成本增多。

因此，专利文献2揭示了具备包含磁性粉末的磁性层代替金属磁体片材的蒸镀遮罩。磁性层是通过将包含软磁体的粉末、黏合剂、溶剂及分散剂等添加剂的磁性分散涂布材涂布于基底膜，并进行干燥而形成。作为软磁体粉末，可列举：Fe、Ni、Fe-Ni合金、Fe-Co合金或Fe-Ni-Co合金。记载有软磁体粉末的粒径为3μm以下，优选为1μm以下。作为黏合剂，可例示硅氧烷聚合物及聚酰亚胺。未记载软磁体粉末与黏合剂的调配比率。此外，蒸镀遮罩的开口部是在基底膜上形成磁性层之后形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2013-124372号公报

专利文献2：日本专利特开2014-201819号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，根据专利文献2所记载的技术，难以稳定地制造用于制造例如250ppi以上的高清晰度的有机EL显示设备的高清晰度的蒸镀遮罩。

本发明鉴于上述情况而完成，其目的在于提供一种可较佳地用于形成高清晰度的蒸镀图案的大型积层型蒸镀遮罩、及其制造方法。此外，本发明的另一目的在于提供一种使用此种蒸镀遮罩的有机半导体元件的制造方法。

解决问题的方法

本发明的实施形态的蒸镀遮罩具有：基底膜，其具有多个第一开口部且包含高分子；复合磁体层，其形成于上述基底膜上，且具有实心部及非实心部；及框架，其接合于上述基底膜的周缘部；上述多个第一开口部形成于对应上述非实心部的区域，上述复合磁体层包含平均粒径小于500nm的软铁素体粉末及树脂。