[发明专利]芯片封装设备及其方法有效
| 申请号： | 201680083539.5 | 申请日： | 2016-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN108886002B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 俞峰;王宏刚;李洋;王永新 | 申请（专利权）人： | 华封科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人： | 王昭林;李文晴 |
| 地址： | 中国香港皇后大道中29*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | 一种芯片封装设备，包括：至少一个芯片供给装置；至少一个芯片处理装置，其被构造成处理对应的芯片供给装置所提供的芯片；至少一个芯片移送装置，每个芯片移送装置分别具有多个键合头，每个键合头用于移送经相应的芯片处理装置处理后的一个芯片；其中，每个芯片处理装置包括至少两个拾取平台，每个拾取平台被构造成可同时布置多个芯片，并且相应的芯片移送装置上的多个键合头被构造成可从每个拾取平台一次性同时拾取多个芯片。以及一种用于封装芯片的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
