[发明专利]具有侧面反射器和磷光体的倒装芯片LED

摘要

发光器件阵列安装在具有面朝上的透明生长衬底（例如蓝宝石）的支撑表面上。然后在生长衬底的顶部表面上沉积光刻胶层，随后在发光器件的顶部表面和侧面表面上沉积反射材料以封装发光器件。然后研磨发光器件的顶部表面，以移除光刻胶顶部表面上的反射材料。然后溶解光刻胶以在具有反射壁的生长衬底上留下腔。然后用磷光体填充腔。然后将磷光体转换的发光器件单一化以形成封装的发光器件。所有的侧光被反射材料反射回到发光器件中，并最终朝向磷光体离开发光器件。封装的发光器件在通电时表现为没有侧面发射(例如，没有蓝色光晕)的白点。

主权项

1.一种形成发光器件的方法，包括:提供具有半导体层(14‑20)和透明衬底(12)的发光器件(10)；提供覆盖所述衬底的第一临时层(36)；沉积覆盖所述第一临时层和在所述第一临时层、衬底和半导体层的侧面上的反射材料(56)；移除所述第一临时层顶部表面上的所述反射材料以暴露所述第一临时层；移除所述第一临时层以形成反射腔(59)，其中所述反射材料保留在所述衬底、半导体层和腔的侧面上；和使用所述腔作为模具，用波长转换材料(60)至少部分地填充所述腔，使得所述波长转换材料不在所述腔上方延伸，并且不在所述衬底和半导体层的侧面上覆盖所述反射材料。