专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有侧面反射器和磷光体的倒装芯片LED-CN201680082859.9有效
  • I-W.萨普特拉;Y-M.张 - 亮锐控股有限公司
  • 2016-12-13 - 2022-04-12 - H01L33/46
  • 发光器件阵列安装在具有面朝上的透明生长衬底(例如蓝宝石)的支撑表面上。然后在生长衬底的顶部表面上沉积光刻胶层,随后在发光器件的顶部表面和侧面表面上沉积反射材料以封装发光器件。然后研磨发光器件的顶部表面,以移除光刻胶顶部表面上的反射材料。然后溶解光刻胶以在具有反射壁的生长衬底上留下腔。然后用磷光体填充腔。然后将磷光体转换的发光器件单一化以形成封装的发光器件。所有的侧光被反射材料反射回到发光器件中,并最终朝向磷光体离开发光器件。封装的发光器件在通电时表现为没有侧面发射(例如,没有蓝色光晕)的白点。
  • 具有侧面反射磷光体倒装芯片led

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