[发明专利]离子铣削装置以及离子铣削方法有效
| 申请号： | 201680077769.0 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN108475608B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 岩谷彻;高须久幸;高堀荣 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术 |
| 主分类号： | H01J37/30 | 分类号： | H01J37/30;H01J37/20 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;宋春华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种加工技术，其能够抑制在加工面产生再沉积的可能性，并且获得所需的加工内容。为了解决该问题，根据本发明的离子铣削装置具有：离子源(1)，其发出离子束；试样保持部，其保持试样；以及试样滑动移动机构(70)，其使试样保持部沿包括离子束的轴的法线方向成分的方向滑动移动。 | ||
| 搜索关键词： | 离子 铣削 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种离子铣削装置，将离子束照射到试样而加工该试样，其特征在于，具有：离子源，其发出上述离子束；试样保持部，其保持至少一部分被遮蔽罩遮蔽的上述试样；试样滑动移动机构，其使上述试样保持部沿包括上述离子束的轴的法线方向成分的方向滑动移动；以及旋转机构，其使上述试样保持部围绕与基于上述试样滑动移动机构的滑动移动的方向垂直的轴旋转倾斜。
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