[发明专利]银粉末和银糊以及其应用有效
| 申请号： | 201680076145.7 | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN108430670B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 立花宽己;村桥大辅;平松厚佑 | 申请（专利权）人： | 株式会社则武 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供：能形成电阻率低的布线的银粉末。根据本发明，提供一种用于形成电子元件的电极的银粉末。该银粉末满足下述(1)～(4)的全部条件：(1)加热至600℃时的灼烧失重为0.05％以下；(2)振实密度为5g/cm |
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| 搜索关键词： | 银粉 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种银粉末，其为用于形成电子元件的电极的银粉末，满足下述(1)～(4)的全部条件：(1)加热至600℃时的灼烧失重为0.05％以下；(2)振实密度为5g/cm3以上；(3)最大长径比为1.4以下；(4)基于BET法的比表面积为0.8m2/g以下。
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