[发明专利]银粉末和银糊以及其应用

说明书

提供：能形成电阻率低的布线的银粉末。根据本发明，提供一种用于形成电子元件的电极的银粉末。该银粉末满足下述(1)～(4)的全部条件：(1)加热至600℃时的灼烧失重为0.05％以下；(2)振实密度为5g/cm³以上；(3)最大长径比为1.4以下；(4)基于BET法的比表面积为0.8m²/g以下。

技术领域

本发明涉及能适宜用于电子元件中的布线的形成等的银粉末和银糊。

本申请要求基于2015年12月25日申请的日本国专利申请2015-253416号的优先权，该申请的全部内容作为参考并入本说明书。

背景技术

电气·电子设备用的电子元件中，广泛采用不使用导线，而在绝缘性基板上印刷相当于导线的、包含导电性材料的粉末从而布线的技术。用于形成布线的导电性材料一般以与粘合剂一同分散于分散介质而成的导电性糊剂的方式供于印刷。

导电性糊剂根据用途区别使用各种种类。例如，在要求特别高导电性(低电阻率特性)的用途中，作为导电性材料，使用包含银粉末的银糊。与其相对，在比较想要抑制成本的用途等中，使用包含铜粉末、铝粉末、镍粉末等的导电性糊剂等。另外，例如，对于使用环境、制造环境为高温的电子元件，使用通过焙烧在基板上烧制成的焙烧型的糊剂。另外，对于不能暴晒于高温的电子元件，使用在低温下通过加热固化使其固着在基板的加热固化型的糊剂。作为涉及焙烧型的银糊的现有技术，例如可列举出对比文件1～2。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国专利申请公开2009-062558号公报

专利文献2：日本国专利申请公开2011-181538号公报

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1为涉及低温同时焙烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics：LTCC)布线基板用的导电性糊剂的技术，公开有为了抑制裂缝、脱层的发生，使用表面具有凹凸的多面体状的银颗粒。另外专利文献2为涉及太阳能电池元件的电极形成用的导电性糊剂的技术，公开有导电性糊剂中包含规定性状的银颗粒和玻璃粉。

这样的焙烧型的导电性糊剂已知在比较高的焙烧温度下焙烧时可以形成电阻率更低的银电极(布线)。例如，对于现有的导电性糊剂，在600℃～700℃的焙烧温度这样的比较低温下焙烧时得到的电极的电阻率(比电阻)为2.3μΩ·cm左右以上，与其相对，在800℃以上的高温下焙烧时得到的电极的电阻率为2.1μΩ·cm左右以上。该值根据用途是充分低的电阻率。然而，例如，块银的电阻率的理论值为1.6μΩ·cm，因此对于银电极要求更高水平(例如2μΩ·cm以下)的低电阻化。进一步，要求在更低焙烧温度下达成该低电阻值。本发明是鉴于上述事实而完成的，其目的在于提供：作为能形成电阻率低的布线的导电性材料的银粉末。而且另一侧面中，提供：使用上述银粉末的导电性糊剂。

用于解决问题的方案

为了解决上述现有技术的课题，此处公开的技术提供用于形成电子元件的电极的银粉末。该银粉末满足下述(1)～(4)的全部条件：(1)加热至600℃时的灼烧失重为0.05％以下；(2)振实密度为5g/cm³以上；(3)最大长径比为1.4以下；(4)基于BET法的比表面积为0.8m²/g以下。