[发明专利]银粉末和银糊以及其应用有效
| 申请号： | 201680076145.7 | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN108430670B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 立花宽己;村桥大辅;平松厚佑 | 申请（专利权）人： | 株式会社则武 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 银粉 及其 应用 | ||
1.一种银粉末，其为用于形成电子元件的电极的银粉末，
满足下述(1)～(4)的全部条件：
(1)加热至600℃时的灼烧失重为0.05％以下；
(2)振实密度为5g/cm3以上；
(3)最大长径比为1.4以下；
(4)基于BET法的比表面积为0.8m2/g以下。
2.根据权利要求1所述的银粉末，其中，(5)基于电子显微镜观察的平均粒径为1μm以上且3μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的银粉末，其中，(6)比重为10.4g/cm3以上。
4.一种银糊，其包含：权利要求1～3中任一项所述的银粉末；粘结剂树脂；和，分散介质。
5.根据权利要求4所述的银糊，其被构成为在700℃以上且800℃以下的温度范围焙烧时得到的银焙烧物的电阻率达到2μΩ·cm以下。
6.根据权利要求4或5所述的银糊，其被构成为在600℃以上且900℃以下的温度范围焙烧时得到的银焙烧物的电阻率达到2.1μΩ·cm以下。
7.根据权利要求4或5所述的银糊，其被构成为在600℃以上且800℃以下的温度范围焙烧时得到的银焙烧物的电阻率达到2μΩ·cm以下。
8.根据权利要求6所述的银糊，其被构成为在600℃以上且800℃以下的温度范围焙烧时得到的银焙烧物的电阻率达到2μΩ·cm以下。
9.一种电子元件，其具备权利要求4～8中任一项所述的银糊的焙烧物作为电极。
10.根据权利要求9所述的电子元件，其中，所述电极的电阻率为2μΩ·cm以下。
11.根据权利要求9或10所述的电子元件，其具备：陶瓷基材；和，配设于所述陶瓷基材内部的内部电极，
作为所述内部电极而具备所述电极。
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