[发明专利]热界面材料有效
| 申请号： | 201680072476.3 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN108463881B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 延斯·艾克勒;皮埃尔·比伯;马里昂·席勒 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;C08L53/02;C08K3/14;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 牛海军 |
| 地址： | 美国明尼苏达州圣保罗市邮政信*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了低挥发性有机质(VOC)热界面材料。所述热界面材料包括导热填料，诸如分散在嵌段共聚物树脂体系中的六方氮化硼。根据所述要求，所述树脂体系中可能包括增粘剂和增塑剂，同时仍保持低VOC含量。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 材料 | ||
【主权项】：
1.一种热界面材料，所述热界面材料包括分散在树脂体系中的导热填料，其中所述树脂体系包括嵌段共聚物并且具有根据热解吸工序测量的不大于500ppm的挥发性有机化合物含量。
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