[发明专利]热固化性粘接片及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201680070228.5 | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108291115B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 森大地;石松朋之 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J163/00;H01L21/301;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;闫小龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够减少半导体晶圆的翘曲，并且减少碎片的发生的热固化性粘接片及半导体装置的制造方法。在切割之前对半导体晶圆的研磨面粘合热固化性粘接片并使之固化，该热固化性粘接片具有由含有包含环氧化合物和固化剂的树脂成分、和填充剂的树脂组合物形成的热固化性粘接层，对环氧化合物的环氧当量的倒数乘以树脂成分中的环氧化合物的含有率后的值的总和为1.15E－04以上，且填充剂的配合量相对于树脂成分100质量份而言是50质量份以上。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 性粘接片 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热固化性粘接片，具有由树脂组合物形成的热固化性粘接层，该树脂组合物含有包含环氧化合物和固化剂的树脂成分、和填充剂，其中，对所述环氧化合物的环氧当量的倒数乘以所述树脂成分中的环氧化合物的含有率后的值的总和为1.15E－04以上，所述填充剂的配合量相对于树脂成分100质量份而言是50质量份以上。
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