[发明专利]晶圆对准方法以及使用该方法的对准设备在审
| 申请号： | 201680066029.7 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN108292623A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 李枓锡;金秀永;郑成钒;文济皓 | 申请（专利权）人： | EO科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 | 代理人： | 仲伯煊 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种晶圆对准方法及使用该方法的对准设备，晶圆对准方法包含如下步骤：在设定有X轴及y轴的平台上安装包含用以实现对准的凹口(notch)的晶圆的步骤；在拍摄晶圆的第1影像后，使晶圆旋转180，然后拍摄晶圆的第2影像的步骤；比较第1影像与第2影像而使晶圆的中心移动至平台的x轴上的步骤；在拍摄晶圆的第3影像后，使晶圆旋转180度，然后拍摄晶圆的第4影像的步骤；比较第3影像与第4影像，使晶圆的中心移动至平台的y轴上而使晶圆的中心与平台的中心一致的步骤；及使晶圆旋转而使通过凹口的晶圆的中心线与平台的对准线一致的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 影像 对准 拍摄 对准设备 中心移动 凹口 对准线 种晶 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆对准方法，其特征在于，包含如下步骤：在设定有x轴及y轴的平台上安装包含用以实现对准的凹口(notch)的晶圆的步骤；在拍摄所述晶圆的第1影像后，使所述晶圆旋转180，然后拍摄所述晶圆的第2影像的步骤；对所述第1影像与所述第2影像进行比较而使所述晶圆的中心移动至所述平台的x轴上的步骤；在拍摄所述晶圆的第3影像后，使所述晶圆旋转180度，然后拍摄所述晶圆的第4影像的步骤；对所述第3影像与所述第4影像进行比较，使所述晶圆的中心移动至所述平台的y轴上而使所述晶圆的中心与所述平台的中心一致的步骤；及使所述晶圆旋转而使通过所述凹口的所述晶圆的中心线与所述平台的对准线一致的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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