[发明专利]室温下可固化的组合物

摘要

室温下可固化的硅酮密封剂/粘合剂组合物，特别是(在与水接触数小时之后)不会排斥水反而会保留并吸收水和/或可在暴露后被含水材料润湿的组合物。

主权项

1.一种室温下可固化的硅酮密封剂/粘合剂组合物，包含，A)50至95重量％的一种或多种有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷选自(i)(R″O)3‑a(R)aSi‑Z‑(Si(R)2‑O)x‑Si(R)2‑Z‑Si(OR″)3‑a(R)a，其中每个R均不含脂族不饱和度，并且选自由以下组成的组：具有1至18个(包括端值)碳原子的单价烃、单价卤代烃和单价氰基烷基基团，每个R″为具有1至6个碳原子的单价烃基，Z为二价烃基或二价烃基和硅氧烷基团的组合，a为0或1，并且x的值使得聚合物在25℃下具有0.5至3000Pa.s的粘度；(ii)下式α，ω‑二有机聚硅氧烷(HO)3‑b(R)bSi‑O‑(Si(R)2‑O)y‑Si(OH)3‑b(R)b其中每个R均不含脂族不饱和度，并且选自由以下组成的组：具有1至18个(包括端值)碳原子的单价烃、单价卤代烃和单价氰基烷基基团，b为0、1或2，并且y的值使得聚合物在25℃下具有0.5至3000Pa.s的粘度，并具有1000至1000000的数均分子量(Mn)；或(iii)以上的混合物B)5至35重量％的亲水性材料，所述亲水性材料选自(i)基于聚环氧乙烷和/或聚环氧丙烷的亲水性和/或水溶性树脂(ii)一种或多种阴离子表面活性剂(iii)含有像磺酸根基团、醋酸根基团、硫酸根基团这样的可电离基团的聚合物；(iv)(i)、(ii)和(iii)中两种或更多种的混合物C)0.5至7.5重量％的交联剂，所述交联剂选自含有至少2个但通常是3个或更多个烷氧基或烯氧基的硅烷或硅氧烷交联剂，或具有至少2个硅烷基的硅烷基官能分子，每个硅烷基含有至少1个烷氧基或烯氧基。D)0.5至5重量％的钛酸盐或锆酸盐催化剂；E)一种或多种任选成分，所述任选成分选自填料、助催化剂、流变改性剂、增塑剂、粘合促进剂、相容剂、颜料、热稳定剂、阻燃剂、UV稳定剂、增链剂、导电和/或导热填料、和/或杀真菌剂/杀生物剂；其中A+B+C+D+E的总重量％为100％。