[发明专利]基板及基板的制造方法有效
| 申请号： | 201680063337.4 | 申请日： | 2016-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN108353499B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 关保明;高林纯平;牧野直之;志志目和男 | 申请（专利权）人： | 名幸电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王婷 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基板(1)具备：层叠布线板(3)，其形成有多个由导电材料构成的导电层(2)；通孔(6)，其贯穿层叠布线板(3)而形成；金属片(10)，其在通孔(6)全长的范围内配设于通孔(6)的内侧；鼓出部(8)，其从通孔(6)的外缘向外鼓出，并在通孔(6)的整个长度方向上切除形成；鼓出孔(9)，其通过由鼓出部(8)及露出到鼓出部(8)内的金属片(10)的表面包围而形成；镀膜(13)，其覆盖鼓出孔(9)的内壁。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板，其特征在于，所述基板具备：层叠布线板，其形成有多个由导电材料构成的导电层；通孔，其贯穿该层叠布线板而形成；金属片，其在该通孔全长的范围内配设于所述通孔的内侧；鼓出部，其从所述通孔的外缘向外鼓出，并在所述通孔的整个长度方向上切除形成；鼓出孔，其通过该鼓出部及露出到所述鼓出部内的所述金属片的表面包围而形成；以及镀膜，其覆盖该鼓出孔的内壁。
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