[发明专利]基板装置及制造基板装置的方法有效
| 申请号： | 201680066405.2 | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN108353500B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 野村祥幸 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及能够提高作为电子装置的基板装置的可靠性和制造质量的基板装置和基板装置的制造方法。根据本发明，层压多个其上形成有布线图案的片状基板，以形成其中形成有内部布线的单一基板，从而两个基板物理和电连接。本公开能够应用于基板装置。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板装置，包括：基板，其上安装有部件；以及单一基板，被配置为与所述基板电连接，并且在所述单一基板上，不同于所述部件的另一个部件安装在不同于连接到所述基板的表面的表面上。
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