[发明专利]基板及基板的制造方法

说明书

基板(1)具备：层叠布线板(3)，其形成有多个由导电材料构成的导电层(2)；通孔(6)，其贯穿层叠布线板(3)而形成；金属片(10)，其在通孔(6)全长的范围内配设于通孔(6)的内侧；鼓出部(8)，其从通孔(6)的外缘向外鼓出，并在通孔(6)的整个长度方向上切除形成；鼓出孔(9)，其通过由鼓出部(8)及露出到鼓出部(8)内的金属片(10)的表面包围而形成；镀膜(13)，其覆盖鼓出孔(9)的内壁。

技术领域

本发明涉及基板及基板的制造方法，所述基板是印制布线板等基板，且被嵌入有金属片，大电流特性及散热特性优异。

背景技术

电路中的半导体元件存在发热量因高密度化、高电流化而增加的倾向。尤其是，使用了Si的半导体当周围的温度成为100℃以上时成为误动作、故障的原因。作为这样的半导体元件等发热部件，例如存在IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)、IPM(Intelligent Power Module)等开关元件。

为了有效冷却发热部件，以使从发热部件产生的热量朝向基板的相反侧逸散的方式形成散热路径。具体而言，通过将从发热部件产生的热量向处于基板的背面侧(与部件搭载面(安装面)相反的一侧)的散热件等传导来进行冷却。

作为散热路径，例如使用由热传导率高的金属(Cu、Al等)构成的金属片。该金属片固定于在基板上形成的通孔内。金属片向通孔的固定通过利用压入、塑性变形实现的密接、利用粘接剂、焊料实现的接合等来进行(例如参照专利文献1)。通过金属片与发热部件接触，从而从发热部件产生的热量经由该金属片(例如柱状的铜)向外部散热。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平2-134895号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，希望不仅将金属片用于散热，还要用于电连接。以往，固定于通孔的状态的金属片仅是与通孔物理接触，因此电导通不稳定。即，无法稳定且可靠地确保导电性。因此，以往另行在基板上设置电导通用的通孔，使用对该通孔的内壁实施镀铜而形成的通孔镀层。然而，就实施这样的通孔镀层而言，在基板上需要用于实施该通孔镀层的空间，从部件安装的高密度化的观点出发并不优选。

本发明是考虑到上述现有技术的发明，其目的在于提供具有散热特性并且能够实现充分的电导通的基板及基板的制造方法。

用于解决课题的方案

为了达到所述目的，在本发明中，提供一种基板，其特征在于，所述基板具备：层叠布线板，其形成有多个由导电材料构成的导电层；通孔，其贯穿该层叠布线板而形成；金属片，其在该通孔全长的范围内配设于所述通孔的内侧；鼓出部，其从所述通孔的外缘向外鼓出，并在所述通孔的整个长度方向上切除形成；鼓出孔，其通过该鼓出部及露出到所述鼓出部内的所述金属片的表面包围而形成；以及镀膜，其覆盖该鼓出孔的内壁。

优选的是，在所述通孔与所述金属片之间、以及所述鼓出部与所述镀膜之间夹有作为金属膜的通孔镀层。

优选的是，所述基板还具有细孔，该细孔为由所述镀膜包围的空间，该细孔内由填充材料填充。

另外，在本发明中，提供一种基板的制造方法，其特征在于，所述基板的制造方法具备：层叠布线板形成工序，在该层叠布线板形成工序中，将绝缘层和所述导电层重叠并沿着层叠方向加压而形成所述层叠布线板，所述绝缘层由绝缘树脂材料构成，所述导电层以图案的形式形成有所述导电材料；开孔工序，在该开孔工序中，形成贯穿所述层叠布线板的所述通孔及所述鼓出部；按压工序，在该按压工序中，在将所述金属片穿过所述通孔而配设于所述通孔内的状态下，对所述金属片进行按压，由此使所述金属片扩径，将所述金属片临时保持在所述通孔内；以及镀膜形成工序，在该镀膜形成工序中，对所述鼓出孔内进行镀敷处理而形成所述镀膜。