[发明专利]基板及基板的制造方法有效
| 申请号： | 201580084237.5 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN108353498B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 关保明;高林纯平;牧野直之 | 申请（专利权）人： | 名幸电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王婷 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基板(1)具备：层叠布线板(3)，其形成有多个导电层(2)；通孔(6)，其贯穿该层叠布线板(3)而形成；通孔镀层(7)，其覆盖该通孔(6)的内壁，且与导电层(2)电连接；金属片(10)，其配设于该通孔镀层(7)的内侧，该金属片由芯部(8)及对该芯部(8)的整个表面进行覆盖的覆膜部(9)构成；以及合金膜(11)，其配设于覆膜部(9)与通孔镀层(7)之间，且由形成覆膜部(9)的金属以及形成通孔镀层(7)的金属相互形成。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板，其特征在于，具备：层叠布线板，其形成有多个由导电材料构成的导电层；通孔，其贯穿该层叠布线板而形成；通孔镀层，其覆盖该通孔的内壁，且与所述导电层电连接；金属片，其配设于该通孔镀层的内侧，该金属片由金属制的芯部及覆盖该芯部的整个表面的覆膜部构成，该覆膜部由与所述芯部不同的金属制造；以及合金膜，其配设于所述覆膜部与所述通孔镀层之间，且由形成所述覆膜部的金属以及形成所述通孔镀层的金属相互形成。
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