[发明专利]修整装置和包括该装置的晶片抛光设备有效
| 申请号： | 201680062929.4 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN108352311B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 李承源 | 申请（专利权）人： | 爱思开矽得荣株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/02;H01L21/306;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 朱立鸣 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明的实施例涉及用于清洁附连到下表面板的抛光垫的修整装置，该修整装置包括：刷扫部分，其包括刷子；清洁溶液喷射单元，其包括喷射喷嘴，用于对抛光垫喷射清洁溶液；和抽吸单元，其包括抽吸入口，用于抽吸在清洁溶液喷射单元喷射清洁溶液时所产生的颗粒，其中，刷扫单元、清洁溶液喷射单元和抽吸单元彼此附连并且一致地在抛光垫上方摆动。 | ||
| 搜索关键词： | 修整 装置 包括 晶片 抛光 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于修整附连到下板的抛光垫的修整装置，所述修整装置包括：刷扫单元，所述刷扫单元包括刷子；清洁液喷射单元，所述清洁液喷射单元包括用于将清洁液喷射到所述抛光垫的喷射喷嘴；以及抽吸单元，所述抽吸单元包括用于抽吸在所述清洁液喷射单元喷射清洁液时所产生的颗粒的抽吸端口，其中，所述刷扫单元、所述清洁液喷射单元和所述抽吸单元彼此联接，并且一起在所述抛光垫上摆动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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