[发明专利]半导体器件及其制造方法

摘要

半导体器件具有半导体衬底(SB)和形成在半导体衬底(SB)的主面上的布线构造。布线构造所包含的多个布线层中的最上方的第1布线层包含焊盘(PD)，焊盘(PD)具有用于接合铜导线的第1区域、和用于使探针接触的第2区域。布线构造所包含的多个布线层中的比第1布线层低一层的第2布线层包含配置在焊盘(PD)的正下方的布线(M6)，布线(M6)配置在焊盘(PD)的第1区域以外的区域的正下方，在焊盘(PD)的第1区域的正下方，没有形成与布线(M6)同层的导体图案。

主权项

一种半导体器件，具有：具有焊盘的半导体芯片；与所述半导体芯片的所述焊盘电连接的铜导线；和将所述半导体芯片及所述铜导线封固的封固树脂部，所述半导体器件的特征在于，所述半导体芯片具有：半导体衬底；和形成在所述半导体衬底的主面上的、包含多个绝缘膜和多个布线层的布线构造，所述多个布线层中的最上方的第1布线层包含所述焊盘，所述焊盘具有用于接合所述铜导线的第1区域、和用于使探针接触的第2区域，所述多个布线层中的比所述第1布线层低一层的第2布线层包含配置在所述焊盘的正下方的第1布线，所述第1布线配置在所述焊盘的除所述第1区域以外的区域的正下方，在所述焊盘的所述第1区域的正下方，没有形成与所述第1布线同层的导体图案。