[发明专利]在用于微波加热的托架中的制品的布置有效
| 申请号: | 201680055899.4 | 申请日: | 2016-10-03 |
| 公开(公告)号: | CN108140600B | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
| 发明(设计)人: | H·D·小凯穆瑞;M·瑞德;L·莫尔;J·赫斯切;M·里夫 | 申请(专利权)人: | 915实验室公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H05B6/64;H05B6/78 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵志刚;赵蓉民 |
| 地址: | 美国科*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 提供适于将多个制品输送通过微波加热区的托架。如本文所描述的托架可包括外部框架,和彼此竖直隔开以提供所述制品装载到其中的货物容积的上部支撑结构和下部支撑结构。所述上部支撑结构和/或下部支撑结构的至少一部分可由导电材料形成。此外,所述托架可包括能选择性地插入以调节所述货物容积的尺寸和/或整形器的可拆卸制品间隔构件,如竖直间隔构件和分隔件。如本文所描述的托架可被配置成容纳多种不同制品,包括托盘和袋,并且所述制品可以嵌套式或重叠方式装载到所述托架中。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 微波 加热 托架 中的 制品 布置 | ||
【主权项】:
一种用于在微波加热系统的传送线上输送多个制品的托架和制品系统,所述系统包含:被配置成接合所述传送线的框架;连接到所述框架并且在其间界定货物容积的上部支撑结构和下部支撑结构;以及容纳在所述货物容积中的多个制品,其中所述制品中的每一个包括顶部和底部,其中每个制品的所述顶部比所述底部宽,其中所述制品中的至少两个以嵌套式配置布置在所述货物容积中,使得至少一个制品自顶向上定位并且相邻制品自顶向下定位,并且所述相邻制品的至少一部分水平地重叠。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





