[发明专利]在用于微波加热的托架中的制品的布置有效
| 申请号: | 201680055899.4 | 申请日: | 2016-10-03 |
| 公开(公告)号: | CN108140600B | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
| 发明(设计)人: | H·D·小凯穆瑞;M·瑞德;L·莫尔;J·赫斯切;M·里夫 | 申请(专利权)人: | 915实验室公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H05B6/64;H05B6/78 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵志刚;赵蓉民 |
| 地址: | 美国科*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 微波 加热 托架 中的 制品 布置 | ||
提供适于将多个制品输送通过微波加热区的托架。如本文所描述的托架可包括外部框架,和彼此竖直隔开以提供所述制品装载到其中的货物容积的上部支撑结构和下部支撑结构。所述上部支撑结构和/或下部支撑结构的至少一部分可由导电材料形成。此外,所述托架可包括能选择性地插入以调节所述货物容积的尺寸和/或整形器的可拆卸制品间隔构件,如竖直间隔构件和分隔件。如本文所描述的托架可被配置成容纳多种不同制品,包括托盘和袋,并且所述制品可以嵌套式或重叠方式装载到所述托架中。
本申请要求2015年10月1日提交的美国临时专利申请第62/235,961的优先权,所述申请的公开内容以引用的方式并入本文中。
技术领域
本发明涉及用于加热一个或多个物体、制品和/或装料的微波系统。具体来说,本发明涉及用于将多个制品输送通过微波加热区的方法和系统。
背景技术
微波辐射为用于将能量传输到物体的已知机制。微波能量以快速和有效方式穿透和加热物体的能力在许多化学和工业过程中已经证实为有利的。由于其迅速和彻底加热制品的能力,微波能量已被用于其中期望快速达到规定的最小温度的加热工艺,例如巴氏灭菌和/或除菌工艺。另外,因为微波能量一般为非侵入性的,所以微波加热可具体地用于加热介电敏感性材料,如食物和药物。然而,到目前为止,尤其是在商业规模上安全地和有效地施加微波能量的复杂性和细微差别已经严重地限制其在若干类型工业工艺中的应用。
在当制品穿过液体填充的加压微波室时将微波能量施加于制品时,制品可固定到托架中以在加热期间将制品固持在适当的位置。为了实现期望的商业处理量,单一微波系统可需要多个单独托架,以便以连续方式处理制品,同时具有足够的时间来装载和卸载托架。另外,如果托架被设计成处理给定尺寸和形状的制品,则微波系统可需要若干不同类型的托架以便处理各种制品。然而,这可极大地增加与系统相关联的操作费用,并且可通过需要大量更换托架以便于不同类型的制品而降低生产效率。
因此,存在对于高效、节约成本的工业规模微波加热系统的需要,所述加热系统能够在具有不同尺寸和/或形状的各种制品的情况下实现恒定的结果。有利地,这类系统将易于操作,同时使资金费用降到最小并且使处理量增到最大。
发明内容
本发明的一个实施例涉及用于在微波加热系统的传送线上输送多个制品的托架和制品系统。托架和制品系统包含被配置成接合传送线的框架;连接到框架并且在其间界定货物容积的上部支撑结构和下部支撑结构;以及容纳在货物容积中的多个制品。制品中的每一个包括顶部和底部,其中每个制品的顶部比底部宽,其中制品中的至少两个以嵌套式配置布置在货物容积中,使得至少一个制品自顶向上定位并且相邻制品自顶向下定位,并且相邻制品的至少一部分水平地重叠。
本发明的另一个实施例涉及用于在微波加热系统的传送线上输送多个制品的托架和制品系统。托架和制品系统包含框架和上部支撑结构和下部支撑结构,所述框架包含被配置成接合传送线的第一间隔开侧面构件和第二间隔开侧面构件以及连接到第一侧面构件和第二侧面构件的相对端部并且在第一侧面构件和第二侧面构件的相对端部之间延伸的第一间隔开端部构件和第二间隔开端部构件,所述上部支撑结构和下部支撑结构连接到第一端部构件和第二端部构件并且在第一端部构件和第二端部构件之间延伸。上部支撑结构和下部支撑结构彼此竖直隔开,并且在上组和下组支撑构件、第一端部构件和第二端部构件以及第一侧面构件和第二侧面构件之间界定货物容积。托架和制品系统还包含容纳在货物容积中的多个制品,使得货物容积的总容积的至少85%由制品占据。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





