[发明专利]在用于微波加热的托架中的制品的布置有效
| 申请号: | 201680055899.4 | 申请日: | 2016-10-03 |
| 公开(公告)号: | CN108140600B | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
| 发明(设计)人: | H·D·小凯穆瑞;M·瑞德;L·莫尔;J·赫斯切;M·里夫 | 申请(专利权)人: | 915实验室公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H05B6/64;H05B6/78 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵志刚;赵蓉民 |
| 地址: | 美国科*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 微波 加热 托架 中的 制品 布置 | ||
1.一种用于在微波加热系统的传送线上输送多个制品的托架和制品系统,所述托架和制品系统包含:
被配置成接合所述传送线的框架;
连接到所述框架并且在其间界定货物容积的上部支撑结构和下部支撑结构;以及
容纳在所述货物容积中的多个制品,其中所述多个制品中的每一个制品包括顶部和底部,其中每个制品的所述顶部在第一方向上的长度比所述底部在所述第一方向上的长度更大,
其中所述多个制品包括第一制品和第二制品,所述第一制品和所述第二制品在所述货物容积中被布置成使得所述第一制品顶向上定向且所述第一制品的所述底部接触所述下部支撑结构,并且所述第二制品顶向下定向且所述第二制品的所述顶部接触所述下部支撑结构,并且所述第一制品与所述第二制品水平地重叠。
2.根据权利要求1所述的托架和制品系统,其中所述多个制品被布置成使得所述多个制品中的每一个制品在横向方向和纵向方向中的每个上与所述多个制品中的其他制品水平地重叠。
3.根据权利要求1所述的托架和制品系统,其中所述多个制品以在纵向和横向方向中的一个方向上延伸的间隔开的行布置,在每行中的相邻制品分别在所述纵向和横向方向上水平地重叠。
4.根据权利要求1所述的托架和制品系统,其中所述多个制品以至少三行布置在所述托架中。
5.根据权利要求1所述的托架和制品系统,其中所述货物容积被配置成固持至少12个制品。
6.根据权利要求1所述的托架和制品系统,其中所述多个制品中的每一个制品具有大体上梯形形状,使得所述制品的所述顶部在与所述第一方向垂直的第二方向上的长度比所述制品的所述底部在所述第二方向上的长度更大。
7.根据权利要求1所述的托架和制品系统,其中所述下部支撑结构永久地固定到所述框架,并且所述上部支撑结构以可拆卸或铰合方式连接到所述框架。
8.根据权利要求1所述的托架和制品系统,其中所述上部和下部支撑结构各自包含通过相应第一和第二对横跨构件彼此固定地连接的上组和下组支撑构件。
9.根据权利要求1所述的托架和制品系统,其中所述多个制品中的每一个制品包含包装的食品、医疗液体或医疗或牙科器械。
10.根据权利要求1所述的托架和制品系统,其中所述多个制品中的每一个制品包含填充有食品的塑料容器。
11.一种用于在微波加热系统的传送线上输送多个制品的托架和制品系统,所述系统包含:
框架,所述框架包含被配置成接合所述传送线的第一和第二间隔开侧面构件,以及连接到所述第一和第二侧面构件的相对端部并且在所述第一和第二侧面构件的相对端部之间延伸的第一和第二间隔开端部构件;
连接到所述第一和第二端部构件并且在所述第一和第二端部构件之间延伸的上部和下部支撑结构,其中所述上部和下部支撑结构彼此竖直隔开,其中在上组和下组支撑构件、所述第一和第二端部构件以及所述第一和第二侧面构件之间界定货物容积;以及
多个制品,所述多个制品容纳在所述货物容积中,其中所述多个制品中的每一个制品接触所述下部支撑结构并且所述多个制品被布置成所述多个制品中的相邻制品水平地重叠,以使得所述货物容积的总容积的至少85%由所述多个制品占据。
12.根据权利要求11所述的托架和制品系统,其中所述货物容积的所述总容积的不超过10%为空的。
13.根据权利要求11所述的托架和制品系统,其中所述多个制品中的相邻制品的连续边缘之间的最大距离不大于0.25英寸。
14.根据权利要求11所述的托架和制品系统,其中所述多个制品中的相邻制品彼此接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





