[发明专利]用于凸块下金属结构的套环及相关联的系统及方法有效
| 申请号： | 201680053250.9 | 申请日： | 2016-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN108028229B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | G·马里奥蒂尼;S·瓦德哈维卡;W·黄;A·查杜鲁;M·博斯勒 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于裸片间及/或封装间互连件的凸块下金属UBM结构环的制造及相关联的系统。一种半导体裸片包含：半导体材料，其具有固态组件；及互连件，其至少部分延伸穿过所述半导体材料。凸块下金属UBM结构形成于所述半导体材料上方且电耦合到对应互连件。套环包围所述UBM结构的侧表面的至少一部分，且焊接材料安置于所述UBM结构的顶面上方。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 凸块下 金属结构 相关 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体裸片，其包括：半导体材料，其具有固态组件；互连件，其至少部分延伸穿过所述半导体材料；凸块下金属UBM结构，其电耦合到所述互连件，其中所述UBM结构具有顶面、底面及在所述顶面与所述底面之间延伸的一侧壁；套环，其包围所述UBM结构的所述侧壁的至少一部分；及焊接材料，其安置于所述UBM结构的所述顶面上方，其中所述套环包括所述焊接材料不易于在液相中湿润其的抗湿材料。
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