[发明专利]组合物、接合体的制造方法在审
申请号: | 201680051556.0 | 申请日: | 2016-08-15 |
公开(公告)号: | CN108025987A | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 増山弘太郎;山崎和彦 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | C04B37/02 | 分类号: | C04B37/02;B22F1/00;B22F7/04;B22F9/00;C09J1/00;C09J11/00;C09J133/00;C09J183/04;C09J201/00;B22F1/02 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;王珍仙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明选择一种组合物,其包含:银粉,其一次粒子的粒度分布具有粒径20~70nm的范围内的第1峰值和粒径200~500nm的范围内的第2峰值,在150℃有机物分解50质量%以上,在100℃加热时,产生气体状二氧化碳、丙酮的蒸发物及水的蒸发物;应力松弛体,具有比银粉烧结体的杨氏模量低的杨氏模量;及溶剂,银粉与应力松弛体的质量比为99:1~60:40。 | ||
搜索关键词: | 组合 接合 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种组合物,其特征在于,包含:银粉,其一次粒子的粒度分布具有粒径20~70nm的范围内的第1峰值和粒径200~500nm的范围内的第2峰值,在150℃有机物分解50质量%以上,在100℃加热时,产生气体状二氧化碳、丙酮的蒸发物及水的蒸发物;应力松弛体,具有比银粉烧结体的杨氏模量低的杨氏模量;及溶剂,所述银粉与所述应力松弛体的质量比为99:1~60:40。
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