[发明专利]组合物、接合体的制造方法

说明书

本发明选择一种组合物，其包含：银粉，其一次粒子的粒度分布具有粒径20～70nm的范围内的第1峰值和粒径200～500nm的范围内的第2峰值，在150℃有机物分解50质量％以上，在100℃加热时，产生气体状二氧化碳、丙酮的蒸发物及水的蒸发物；应力松弛体，具有比银粉烧结体的杨氏模量低的杨氏模量；及溶剂，银粉与应力松弛体的质量比为99:1～60:40。

技术领域

本发明涉及一种组合物、接合体的制造方法。

本申请主张基于2015年9月9日于日本申请的专利申请2015-177616号的优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

在电子零件的组装或安装等中，接合两个以上的零件时，通常使用接合材料。作为这种接合材料，已知有将银粉等金属粒子分散在溶剂中的膏状接合材料。使用接合材料接合零件时，在一零件表面涂布接合材料，且使另一零件与涂布面接触，在该状态下进行加热而能够接合。

例如，专利文献1中，作为确保剪切强度，并且减少剪切强度的不均的接合材料，公开了一种包含平均一次粒径0.5～3.0μm的亚微米级的金属粒子、平均一次粒径1～200nm的纳米级的金属粒子及分散介质的接合材料。

专利文献1：日本专利公开2011-80147号公报(A)

然而，专利文献1中所公开的接合材料中存在如下问题：使用该接合材料形成的接合层会因随着温度的变化而在接合层内部产生的应力而劣化，且耐久性或可靠性降低。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提供一种能够形成耐冷热循环性优异的接合层的组合物及使用了该组合物的接合体的制造方法。

为了解决上述课题，本发明采用了以下构成。

(1)一种组合物，其特征在于，包含：

银粉，其一次粒子的粒度分布具有粒径20～70nm的范围内的第1峰值和粒径200～500nm的范围内的第2峰值，在150℃有机物分解50质量％以上，在100℃加热时，产生气体状二氧化碳、丙酮的蒸发物及水的蒸发物；

应力松弛体，具有比银粉烧结体的杨氏模量低的杨氏模量；及

溶剂，

所述银粉与所述应力松弛体的质量比为99:1～60:40。

(2)根据所述(1)记载的组合物，其特征在于，

将所述应力松弛体的杨氏模量设为3GPa以下。

(3)根据所述(1)或(2)记载的组合物，其特征在于，

所述应力松弛体的形状为球状。

(4)根据所述(1)至(3)中任一项记载的组合物，其特征在于，

所述应力松弛体的材质为丙烯酸树脂或硅酮树脂。

(5)一种接合体的制造方法，该接合体经由接合层接合第一部件与第二部件而成，其中，使用所述(1)至(4)中任一项记载的组合物来形成所述接合层。

本发明的一方式的组合物(以下，称为“本发明的组合物”)包含：银粉，其一次粒子的粒度分布具有粒径20～70nm的范围内的第1峰值和粒径200～500nm的范围内的第2峰值，在150℃有机物分解50质量％以上，在100℃加热时，产生气体状二氧化碳、丙酮的蒸发物及水的蒸发物；应力松弛体，其杨氏模量比所述银粉烧结体低；及溶剂，上述银粉与上述应力松弛体的质量比为99:1～60:40，因此能够形成耐冷热循环性优异的接合层。

并且，本发明的另一方式的接合体的制造方法(以下，称为“本发明的接合体的制造方法”)中使用上述组合物，因此能够制造耐冷热循环性优异的接合体。