[发明专利]发光元件、包括发光元件的发光元件封装和包括发光元件封装的发光装置有效
申请号: | 201680048664.2 | 申请日: | 2016-08-18 |
公开(公告)号: | CN107924968B | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 文智炯;林祐湜 | 申请(专利权)人: | 苏州立琻半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/36 | 分类号: | H01L33/36;H01L33/62 |
代理公司: | 苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502 | 代理人: | 滕锦林 |
地址: | 215499 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 根据实施例的一种发光元件包括:衬底;发光结构,其包括在衬底上相继地布置的第一导电半导体层、活性层和第二导电半导体层;以及第一和第二电极,其分别地电连接到第一和第二导电半导体层,其中第一电极包括至少一个第一接触部分和多个第二接触部分,所述至少一个第一接触部分布置在暴露于发光结构的第一区域的至少一部分的第一导电半导体层上并且连接到第一导电半导体层,所述多个第二接触部分连接到在一个平面上在比发光结构的第一区域更加靠近内侧定位的第二区域中暴露的第一导电半导体层,并且第二电极包括布置在发光结构的第二区域中并且连接到第二导电半导体层的第三接触部。 | ||
搜索关键词: | 发光 元件 包括 封装 装置 | ||
【主权项】:
一种发光元件,包括:衬底;发光结构,所述发光结构包括在所述衬底上顺序地布置的第一导电半导体层、活性层和第二导电半导体层;以及第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第二电极分别电连接到所述第一导电半导体层和所述第二导电半导体层,其中所述第一电极包括:至少一个第一接触部,所述至少一个第一接触部被布置于在所述发光结构的第一区域的至少一部分中暴露的所述第一导电半导体层上,从而连接到所述第一导电半导体层;和多个第二接触部,所述多个第二接触部连接到在一个平面中在位于所述发光结构的所述第一区域的内侧的第二区域中暴露的所述第一导电半导体层,并且其中所述第二电极包括第三接触部,所述第三接触部布置在所述发光结构的所述第二区域中,从而连接到所述第二导电半导体层。
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