[发明专利]发光元件、包括发光元件的发光元件封装和包括发光元件封装的发光装置

权利要求书

1.一种发光元件，包括：

衬底；

发光结构，所述发光结构包括在所述衬底上顺序地布置的第一导电半导体层、活性层和第二导电半导体层；以及

第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极分别电连接到所述第一导电半导体层和所述第二导电半导体层，

其中所述第一电极包括：

至少一个边缘接触部，所述至少一个边缘接触部被布置于在所述发光结构的第一区域的至少一部分中暴露的所述第一导电半导体层上，从而连接到所述第一导电半导体层；

多个内部接触部，所述多个内部接触部连接到在一个平面中在位于所述发光结构的所述第一区域的内侧的第二区域中暴露的所述第一导电半导体层；

接触连接部，所述接触连接部被构造为将所述至少一个边缘接触部和所述内部接触部互连，并且将所述内部接触部彼此互连；

第一结合焊盘，所述第一结合焊盘连接到所述第一电极；和

第二结合焊盘，所述第二结合焊盘连接到所述第二电极，

其中所述第二电极包括第三接触部，所述第三接触部布置在所述发光结构的第三区域中，从而连接到所述第二导电半导体层，

其中所述第一区域在一个平面中包围所述第三区域，

其中所述第三区域在一个平面中包围所述第二区域，并且

其中所述至少一个边缘接触部、所述内部接触部和所述接触连接部相互一体地形成；

还包括：第二绝缘层，所述第二绝缘层被布置在所述第二结合焊盘和所述第一电极之间以将所述第二结合焊盘和所述第一电极相互电分离；所述第二绝缘层包括暴露所述第一电极的第一通孔；所述第一结合焊盘电连接到通过所述第一通孔暴露的所述第一电极；

在所述发光结构的整个所述第一区域中，所述边缘接触部仅仅被布置在所述第一区域的角部区域上。

2.根据权利要求1所述的元件，其中，所述接触连接部被布置在所述发光结构的侧部和顶部上，并且

其中，所述发光元件进一步包括第一绝缘层，所述第一绝缘层被布置在所述发光结构的所述侧部和所述顶部中的每一个与所述接触连接部之间，并且被布置在所述第三接触部与所述接触连接部之间。

3.根据权利要求1所述的元件，

所述第二结合焊盘与所述第一结合焊盘间隔开。

4.根据权利要求2所述的元件，其中，所述第一通孔暴露所述边缘接触部、每一个内部接触部或所述接触连接部中的至少一个，并且

其中，所述第一结合焊盘被连接到暴露的所述接触连接部。

5.根据权利要求4所述的元件，其中，所述第一绝缘层包括被构造为暴露所述第三接触部的第二通孔，

其中，所述第二绝缘层包括被构造为暴露所述第二通孔的第三通孔，并且

其中，所述第二结合焊盘被连接到通过所述第二通孔和所述第三通孔暴露的所述第三接触部。

6.根据权利要求5所述的元件，其中，所述内部接触部和所述第三通孔被沿着与所述发光结构的厚度方向交叉的第一方向布置在相同的第一水平线上。

7.根据权利要求6所述的元件，其中，所述内部接触部被以比所述第三通孔的数目少的数目布置在所述第一水平线上。

8.根据权利要求6所述的元件，其中，所述内部接触部中的至少一些和所述第一通孔被沿着所述第一方向布置在相同的第二水平线上。

9.根据权利要求8所述的元件，其中，所述内部接触部被以比所述第一通孔的数目少的数目布置在所述第二水平线上。

10.根据权利要求8所述的元件，其中，所述内部接触部被以比布置在所述第一水平线上的所述内部接触部的数目少的数目布置在所述第二水平线上。

11.根据权利要求1所述的元件，其中，所述内部接触部具有比所述边缘接触部的第二平面面积小的第三平面面积。