[发明专利]电子装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201680045975.3 | 申请日： | 2016-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN107850803B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 川井若浩;别所圣文 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;G02F1/13;G02F1/1345;G09F9/00;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市下京区*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置及其制造方法，当对在外部连接端子的周边具有阶差的形状的第1电子零件与第2电子零件进行配线连接时，可避免制造装置的大型化，并可低成本地进行配线，并且可提高配线的连接可靠性。LCD(10)及IC(20)是以LCD(10)的连接电极(13a)与IC(20)的电极位于同一面上的方式露出地埋设于树脂成形体(30)中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置，对第1电子零件与第2电子零件进行配线连接，所述第1电子零件是在具备外部连接端子的配线衬底呈凸状地搭载有上设构件，所述第2电子零件关联于所述第1电子零件的动作，所述电子装置的特征在于：所述第1电子零件与所述第2电子零件是以所述第1电子零件的外部连接端子与所述第2电子零件的电极位于同一面上的方式露出地埋设于树脂成形体中。
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