[发明专利]电子装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置，对第1电子零件与第2电子零件进行配线连接，所述第1电子零件是在具备外部连接端子的配线衬底搭载有呈凸状的上设构件，所述第2电子零件关联于所述第1电子零件的动作，所述电子装置的特征在于：

所述第1电子零件与所述第2电子零件是以所述第1电子零件的外部连接端子的上表面与所述第2电子零件的电极的上表面位于同一面上的方式从树脂成形体的孔部底面露出地埋设于所述树脂成形体中，

其中所述树脂成形体的所述孔部的深度与所述呈凸状的上设构件的高度相同。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述树脂成形体是以所述第1电子零件的外部连接端子与所述第2电子零件的电极在同一面一致的方式来埋设所述第1电子零件。

3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，

所述第2电子零件设有多个，

所述多个第2电子零件的电极均与所述树脂成形体的表面位于同一面上。

4.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，

所述树脂成形体在配设有所述上设构件的区域形成有开口部，并且

所述树脂成形体覆盖所述上设构件的底缘部。

5.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，

所述第1电子零件包含液晶显示装置，

所述配线衬底包含呈阵列形状地形成有显示电极的阵列衬底，并且

所述上设构件具备上侧衬底与液晶层，所述液晶层构成于所述上侧衬底与所述阵列衬底之间且包含液晶材料。

6.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，

所述第1电子零件包含衬底模块，

所述上设构件包含搭载于所述配线衬底上的安装电子零件与覆盖所述安装电子零件的保护构件。

7.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，

所述第1电子零件的外部连接端子与所述第2电子零件的电极是在所述树脂成形体的表面上进行配线连接。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，

所述配线连接是将导电材料打印印刷而进行。

9.一种电子装置的制造方法，对第1电子零件与第2电子零件进行配线连接，所述第1电子零件是在具备外部连接端子的配线衬底搭载有呈凸状的上设构件，所述第2电子零件关联于所述第1电子零件的动作，所述电子装置的制造方法包括：

前准备步骤，使用具有与所述凸状的上设构件的高度对应的阶差的夹具，在所述夹具的第1面及第2面固着片材构件；

贴附暂时固定步骤，在所述夹具的所述第1面的片材构件上贴附所述上设构件，并且在所述夹具的所述第2面的片材构件上贴附所述配线衬底的外部连接端子及所述第2电子零件并暂时固定；

成形模具收容步骤，将所述贴附暂时固定步骤后的片材构件保持所述第1电子零件及所述第2电子零件被暂时固定的状态而从所述夹具上取下，并贴附收容于上成形模具的内侧；以及

树脂成形步骤，在上成形模具与下成形模具之间，以埋设所述第1电子零件与所述第2电子零件的方式来进行树脂成形，其所制造的树脂成形体的孔部底面的形状与所述夹具的所述第2面形状相同，

其中所述树脂成形体的所述孔部的深度与所述凸状的上设构件的所述高度相同。

10.根据权利要求9所述的电子装置的制造方法，其特征在于，

所述片材构件分离为用于所述第1面者与用于所述第2面者这至少二者。