[发明专利]透镜基板、半导体装置的制造方法以及电子设备有效
| 申请号： | 201680043359.4 | 申请日： | 2016-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN108025515B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 白岩利章;冈本正喜;松谷弘康;伊藤启之;斋藤卓;大岛启示;藤井宣年;田泽洋志;石田実 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | B29D11/00 | 分类号： | B29D11/00;G02B3/00 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 姚鹏;曹正建 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 减少在切割多个层叠基板的情况下碎屑的影响。提供了一种其中层叠有基板的半导体装置，在所述基板中形成有包围图案的凹槽，所述图案构造有预定电路或部件。本技术能够适用于例如在各基板中形成有通孔并且在通孔的内侧布置有透镜的层叠透镜结构、装有层叠透镜结构和受光装置的相机模块、层叠有像素基板和控制基板的固态成像装置等。 | ||
| 搜索关键词： | 透镜 半导体 装置 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种透镜基板，其包括：基板，所述基板具有通孔；透镜，布置在所述通孔中；以及凹槽，在横截面图中所述凹槽与所述通孔相邻地布置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼半导体解决方案公司，未经索尼半导体解决方案公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680043359.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高温高压固体处理系统
- 下一篇：物联网(IoT)电力和性能管理技术和电路方法
