[发明专利]透镜基板、半导体装置的制造方法以及电子设备

权利要求书

1.一种透镜基板，其包括：

基板，所述基板具有通孔；

透镜，布置在所述通孔中；以及

凹槽，在横截面图中所述凹槽与所述通孔相邻地布置，

其中，切割之后的所述透镜基板仍具有所述凹槽，

其中，在平面图中所述凹槽完全包围所述通孔。

2.如权利要求1所述的透镜基板，其中，所述通孔的侧壁相对于所述基板的表面的角度与所述凹槽的侧壁相对于所述基板的所述表面的角度大致相等。

3.如权利要求2所述的透镜基板，其中，通过湿法蚀刻形成所述通孔和所述凹槽。

4.如权利要求2所述的透镜基板，其中，两个所述角度均小于或等于90°。

5.如权利要求1至4中任一项所述的透镜基板，其中，所述基板与包含第二通孔的第二基板彼此直接接合，所述第二通孔中设置有第二透镜。

6.如权利要求5所述的透镜基板，其中，使用等离子体接合将所述基板和所述第二基板彼此直接接合。

7.如权利要求5所述的透镜基板，其中，所述基板中的所述凹槽在垂直于所述基板的光入射表面的方向上与形成在所述第二基板中的凹槽重叠。

8.如权利要求1至4中任一项所述的透镜基板，进一步包括：

第二凹槽，所述第二凹槽形成在所述基板中，其中，所述第二凹槽邻近所述凹槽；以及

第三凹槽，所述第三凹槽形成在所述基板中，其中，所述第三凹槽邻近所述第二凹槽。

9.如权利要求1至4中任一项所述的透镜基板，所述基板进一步包括：

第二通孔，

第二透镜，所述第二透镜布置在所述第二通孔中，以及

第二凹槽，在横截面图中所述第二凹槽与所述第二通孔邻近地布置。

10.如权利要求9所述的透镜基板，其中，所述凹槽邻近所述第二凹槽。

11.如权利要求10所述的透镜基板，其中，切割区域分离所述凹槽和所述第二凹槽。

12.如权利要求1至4中任一项所述的透镜基板，其中，所述凹槽的宽度大于所述凹槽的深度。

13.如权利要求12所述的透镜基板，其中，所述凹槽的宽度与所述凹槽的深度之比为大约1.4。

14.如权利要求1至4中任一项所述的透镜基板，其中，所述凹槽在形成所述通孔的同时形成。

15.如权利要求1至4中任一项所述的透镜基板，所述基板进一步包括：

第二通孔；以及

第二透镜，所述第二透镜布置在所述第二通孔中，其中，所述凹槽布置在所述通孔与所述第二通孔之间。

16.如权利要求11所述的透镜基板，其中，所述切割区域的宽度小于所述凹槽的宽度。

17.如权利要求1至4中任一项所述的透镜基板，其中，所述通孔的宽度大于所述凹槽的宽度。

18.一种制造透镜基板的方法，所述方法包括：

在基板中形成通孔；

在所述通孔中形成透镜；以及

形成在横截面图中与所述通孔相邻的凹槽，

其中，切割之后的所述透镜基板仍具有所述凹槽，

其中，在平面图中所述凹槽完全包围所述通孔。

19.一种电子设备，其包括：

相机模块，所述相机模块包括层叠透镜结构，所述层叠透镜结构包括：

多个透镜基板，所述多个透镜基板中的各透镜基板是如权利要求1至17中任一项所述的透镜基板。