[发明专利]印刷线路板用基板、印刷线路板以及印刷线路板用基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201680041829.3 申请日: 2016-08-06
公开(公告)号: CN107852828B 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 山中佑一郎;冈良雄;木谷聪志;内田淑文;中林诚 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社;住友电工超效能高分子股份有限公司
主分类号: H05K3/38 分类号: H05K3/38
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 常海涛;高钊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 根据本发明一个方面的印刷线路板用基板包括基膜以及设置在所述基膜的至少一个表面上的金属层,并且每单位面积存在的氮的量为1原子%以上10原子%以下,其中所述量是基于对通过用酸性溶液蚀刻去除所述金属层后暴露的基膜的表面进行的XPS分析中N1s谱的峰面积而确定的。
搜索关键词: 印刷 线路板 用基板 以及 制造 方法
【主权项】:
一种印刷线路板用基板,包括:基膜;和设置在所述基膜的至少一个表面上的金属层,其中每单位面积存在的氮的量为1原子%以上10原子%以下,其中所述量是基于通过用酸性溶液蚀刻去除所述金属层后暴露的所述基膜的表面的XPS分析中N1s谱的峰面积而确定的。
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