[发明专利]摄像装置及其制造方法有效
申请号: | 201680041490.7 | 申请日: | 2016-05-06 |
公开(公告)号: | CN107851650B | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 内田史朗;本庄亮子;渡边知雅;阿部秀司 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/14;H01L31/10;H04N5/369 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 王新春;曹正建 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种摄像装置,其中:多个受光元件(10)以二维矩阵形状排列;各个受光元件(10)包括第一电极(31)、光电转换层(20)和第二电极(32);光电转换层(20)具有其中具有第一导电类型的第一化合物半导体层(21)和具有第二导电类型的第二化合物半导体层(22)从第一电极侧层叠的层叠结构,第二导电类型是与第一导电类型相反的导电类型;在受光元件(10)与受光元件(10)之间的区域(11)中的第二化合物半导体层被去除;第一电极(31)和第一化合物半导体层(21)由受光元件共享;第一电极附近的第一化合物半导体层(21A)的杂质浓度低于第二化合物半导体层附近的第一化合物半导体层(21B)的杂质浓度。 | ||
搜索关键词: | 摄像 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种摄像装置,所述摄像装置包括以二维矩阵形状排列的多个受光元件,其中各个受光元件包括第一电极、光电转换层和第二电极,光电转换层具有其中具有第一导电类型的第一化合物半导体层和具有第二导电类型的第二化合物半导体层从第一电极侧层叠的层叠结构,第二导电类型是与第一导电类型相反的导电类型,在受光元件与受光元件之间的区域中的第二化合物半导体层被去除,第一电极和第一化合物半导体层由受光元件共享,以及第一电极附近的第一化合物半导体层的杂质浓度低于第二化合物半导体层附近的第一化合物半导体层的杂质浓度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的