[发明专利]用于无埋块的RF功率放大器的滑动和安装制造有效
| 申请号： | 201680037000.6 | 申请日： | 2016-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN107771416B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | R.斯姆普森;R.内林格;M.劳亚布希 | 申请（专利权）人： | 瑞典爱立信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/02;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;刘林华 |
| 地址： | 瑞典斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了用于安装具有延伸散热片(11)的功率放大器(PA)组件的方法。根据一个方面，方法包括制造左侧PCB(22a)和右侧PCB(22b)。该方法还包括使左侧PCB和右侧PCB向内(30)滑动以包围PA组件，以便左侧PCB和右侧PCB中的一个处于接触PA的漏极(13)的位置，并且以便左侧PCB和右侧PCB中的另一个处于接触PA的栅极(14)的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 无埋块 rf 功率放大器 滑动 安装 制造 | ||
【主权项】：
一种用于安装功率放大器PA组件的方法，所述功率放大器PA组件具有PA和延伸散热片，所述方法包括：使第一PCB从第一方向朝所述PA组件向内滑动以接触所述PA的栅极；以及使第二PCB从与所述第一方向相反的第二方向朝所述PA组件向内滑动以接触所述PA的漏极。
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