[发明专利]用于无埋块的RF功率放大器的滑动和安装制造

说明书

公开了用于安装具有延伸散热片(11)的功率放大器(PA)组件的方法。根据一个方面，方法包括制造左侧PCB(22a)和右侧PCB(22b)。该方法还包括使左侧PCB和右侧PCB向内(30)滑动以包围PA组件，以便左侧PCB和右侧PCB中的一个处于接触PA的漏极(13)的位置，并且以便左侧PCB和右侧PCB中的另一个处于接触PA的栅极(14)的位置。

技术领域

本公开涉及功率放大器，并且尤其涉及用于安装功率放大器的方法及布置。

背景技术

现有的功率放大器(PA)构件使用伪表面安装技术(SMT)制造来安装。对于PA，需要高于标准SMT制造的特殊考虑和附加制造控制来满足PA性能要求。标准表面安装技术(SMT)制造将构件放在印刷电路板(PCB)的一侧上，且在通过钎焊连接在表面平面内完成连接性。这是普通的重叠接头。现有的PA解决方案使用定制印刷电路板(PCB)。金属埋块(coin)如由铜制成的埋块被加工且嵌入或附接到PCB中。在PA的底侧上是散热片(heat slug)，其物理地附接到PCB中的埋块上。具有金属埋块的复杂和高成本的定制PCB提供了允许现有PA构件的伪SMT制造的表面平面。

图1和2分别示出了已知功率放大器模块4的透视图和顶视图。典型的PA模块具有漏极1、栅极2和源极连接3。源极3具有PA模块4的底座与散热片5之间的电连接，且具有穿过散热片5的底侧的热路径。散热片5是包层或复合金属材料以匹配热膨胀且改善至PA半导体管芯的热/电传导性。

当前的PA解决方案由于成本、成品率和可靠性问题而是不适合的。由于埋块制造以及产生用于RF连接到PCB地平面的腔镀所需的添加或重复的工艺步骤，埋块使PCB制造复杂化。添加或重复的工艺步骤增加了PCB制造成本、延长了PCB制造循环时间，且对于频带变化而影响新产品上市时间(TTM)。此外，电连接的质量不理想，且离PA晶体管源极较远。PA放置中的制造变化和PA与埋块的附接质量改变PA性能，从而不利地影响制造成品率。当前的PA解决方案存在技术矛盾；如果使用PCB埋块，则达到适合的PA性能。然而，这以使PCB制造困难、冗长且成本高为代价而实现。如果不使用PCB埋块，则PCB制造是标准、快速且节省成本的，但PA性能不足。

发明内容

一些实施例提供了用于安装具有延伸散热片的功率放大器(PA)的方法。根据一个方面，一种方法包括使第一PCB从第一方向朝PA组件向内滑动以接触PA的栅极；以及使第二PCB从与第一方向相反的第二方向朝PA组件向内滑动以接触PA的漏极。

根据该方面，在一些实施例中，第一PCB和第二PCB在第一PCB和第二PCB向内滑动以包围PA组件时具有与PA组件的延伸散热片匹配的源极接触区域，延伸散热片与PA的源极接触。根据该方面，在其它实施例中，第一PCB包括与具有源极接触区域的第一PCB的一侧相对的第一PCB的另一侧上的漏极接触区域，第二PCB包括与具有源极接触区域的第二PCB的一侧相对的第二PCB的另一侧上的栅极接触区域，PA的栅极在滑动之后接触栅极接触区域，且PA的漏极在滑动之后接触漏极接触区域。

在一些实施例中，该方法还包括在使第一PCB和第二PCB向内滑动以包围PA组件之前将PA安装在PA组件的延伸散热片上。在一些实施例中，该方法还包括在使第一PCB和第二PCB向内滑动以包围PA组件之前将焊料预先沉积在第一PCB和第二PCB上。在一些实施例中，焊料的预先沉积包括在使第一PCB和第二PCB向内滑动以包围PA组件之前的PCB制造工艺期间电解沉积焊料。

根据另一个方面，一种方法包括安装具有延伸散热片的功率放大器(PA)组件。该方法包括将PA附连到延伸散热片上以形成PA组件；以及使PA组件朝具有接收PA组件的腔的PCB向内滑动。

根据该方面，在一些实施例中，PCB具有源极接触区域，其在PA组件朝PCB腔向内滑动时与PA组件的延伸散热片匹配。在一些实施例中，该方法还包括在使PA组件朝PCB腔向内滑动之前将焊料预先沉积在PCB的接触区域上。在一些实施例中，使PA组件朝PCB腔向内滑动引起PCB的触点接触PA的漏极、栅极和源极。