[发明专利]用于无埋块的RF功率放大器的滑动和安装制造

权利要求书

1.一种用于安装功率放大器PA组件的方法，所述功率放大器PA组件具有PA和延伸散热片，所述方法包括：

使第一PCB从第一方向朝所述PA组件向内滑动以接触所述PA的栅极；以及

使第二PCB从与所述第一方向相反的第二方向朝所述PA组件向内滑动以接触所述PA的漏极，

其特征在于，所述第一PCB和所述第二PCB具有源极接触区域，其在所述第一PCB和所述第二PCB向内滑动以包围所述PA组件时与所述PA组件的所述延伸散热片匹配，所述延伸散热片与所述PA的源极接触。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述第一PCB在所述第一PCB的与所述第一PCB的具有所述源极接触区域的一侧相对的一侧上包括漏极接触区域；

所述第二PCB在所述第二PCB的与所述第二PCB的具有所述源极接触区域的一侧相对的一侧上包括栅极接触区域；

所述PA的栅极在所述滑动之后接触所述栅极接触区域；以及

所述PA的漏极在所述滑动之后接触所述漏极接触区域。

3.根据权利要求1所述的方法，还包括在使所述第一PCB和所述第二PCB向内滑动以包围所述PA组件之前将所述PA安装到所述PA组件的所述延伸散热片上。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括在使所述第一PCB和所述第二PCB向内滑动以包围所述PA组件之前将焊料预先沉积在所述第一PCB和所述第二PCB上。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述焊料的预先沉积包括在使所述第一PCB和所述第二PCB向内滑动以包围所述PA组件之前在PCB制造工艺期间电解沉积所述焊料。

6.一种用于将具有延伸散热片的功率放大器PA组件安装到PCB上的方法，所述PCB具有构造成接收所述PA组件的腔，所述方法包括：

将所述PA附连到所述延伸散热片以形成所述PA组件；以及

使所述PA组件移动进入所述PCB，

其中，所述PCB具有漏极接触区域和栅极接触区域，

其中，所述腔在一端处开口，且所述PA组件通过使所述PA组件在所述开口腔向内朝所述PCB滑动以移动进入所述PCB，

其中，所述PCB的所述漏极接触区域和所述栅极接触区域设置在开口腔的相对侧上，所述PA的栅极在所述滑动之后接触所述栅极接触区域，所述PA的漏极在所述滑动之后接触所述漏极接触区域，并且

其中，所述PCB具有设置在所述开口腔相对侧上的底部源极接触区域，其在所述PA组件朝PCB开口腔向内滑动时与所述PA组件的所述延伸散热片的顶侧接触区域匹配。

7.根据权利要求6所述的方法，所述方法包括在使所述PA组件朝PCB腔向内滑动之前将焊料预先沉积在所述PCB的接触区域上。

8.一种用于将具有延伸散热片的功率放大器PA组件安装到PCB上的方法，所述PCB具有构造成接收所述PA组件的腔，所述方法包括：

将所述PA附连到所述延伸散热片以形成所述PA组件；以及

使所述PA组件移动进入所述PCB，

其中，所述PCB具有漏极接触区域和栅极接触区域，

其中，所述腔被包围，且所述PA组件通过将所述PA组件在包围的腔向上插入所述PCB而移动进入所述PCB，且所述PA组件旋转以使所述PA的接触区域与所述PCB对齐，并且

其中，所述PCB具有源极接触区域，其在所述PA组件插入且旋转进入所述PCB腔时与所述PA组件的所述延伸散热片匹配。

9.根据权利要求8所述的方法，所述方法包括在插入和旋转所述PA组件进入所述PCB腔之前将焊料预先沉积在所述PCB的接触区域上。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，将所述PA组件插入和旋转进入所述PCB腔的腔中引起所述PCB的触点接触所述PA的漏极、栅极和源极。