[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201680033006.6 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN107709949B | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 山口浩平;谷藤真和;村田稔 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;H01L29/84 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 吕文卓 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置，具备：第1基板(10)，在一面(10a)形成有物理量的感测部(18a～18d)，并且形成有与上述感测部电连接、通过使杂质扩散而构成的多个扩散布线层(19a～19d)；第2基板(30)，一面(30a)与上述第1基板的一面接合。在上述第1基板与上述第2基板之间构成气密室(40)，上述感测部被封闭在该气密室内。上述第1基板中，在上述一面，在内缘部构成有上述多个扩散布线层，并且，包围上述多个扩散布线层的部分成为外缘部(15)。上述外缘部在沿着上述第1基板的端部的周向上杂质浓度被设为一定。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，具备：第1基板(10)，具有一面(10a)，在上述一面，形成有输出与物理量相应的传感器信号的感测部(18a～18d)，并且形成有与上述感测部电连接、通过使杂质扩散而构成的多个扩散布线层(19a～19d)；以及第2基板(30)，具有一面(30a)，该一面与上述第1基板的一面接合；在上述第1基板与上述第2基板之间构成气密室(40)，上述感测部被封闭在该气密室内；该半导体装置的特征在于，上述第1基板中，在上述一面，在内缘部构成有上述多个扩散布线层，并且，将上述多个扩散布线层包围的部分被设为外缘部(15)；上述外缘部在沿着上述第1基板的端部的周向上杂质浓度被设为一定。
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