[发明专利]基板一体型密封垫的制造方法有效
| 申请号： | 201680027645.1 | 申请日： | 2016-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN107708957B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 真坂武史 | 申请（专利权）人： | NOK株式会社 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C33/12;F16J15/10;H01M4/88 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 王艳波;姚开丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供基板一体型密封垫的制造方法，无需在模具上设置从型腔延伸的气孔，因此，也无需将形成在气孔内的毛刺切除的后续工序，该制造方法由下述工序构成：按照与想要成型的密封垫的延长形状对应的规定图案，在基板(1)的表面涂覆粘合剂的涂覆工序；以及将基板(1)设置在模具内进行合模，向基板(1)与模具(10)的内面之间所形成的型腔(40)中填充未固化的成型材料并固化的工序，在涂覆工序中，形成沿型腔(40)的延长方向延伸的粘合剂的主涂覆区域(31)、在型腔(40)的外侧能够与模具(10)密接的粘合剂的局部涂覆区域(32)、以及从型腔(40)的外侧位置到达型腔(40)的内侧位置的粘合剂的非涂覆区域(33)。 | ||
| 搜索关键词： | 基板一 体型 密封垫 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种基板一体型密封垫的制造方法，其特征在于，由下述工序构成：按照与想要成型的密封垫的延长形状对应的规定图案，在基板的表面涂覆粘合剂的涂覆工序；以及将所述基板设置在模具内进行合模，向所述基板与所述模具的内面之间所形成的型腔中填充未固化的成型材料并固化的工序，在所述涂覆工序中，形成沿型腔的延长方向延伸的所述粘合剂的主涂覆区域、在所述型腔的外侧能够与所述模具密接的所述粘合剂的局部涂覆区域、以及从所述型腔的外侧位置到达所述型腔的内侧位置的所述粘合剂的非涂覆区域。
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