[发明专利]基板一体型密封垫的制造方法有效

专利信息
申请号: 201680027645.1 申请日: 2016-06-10
公开(公告)号: CN107708957B 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 真坂武史 申请(专利权)人: NOK株式会社
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C33/12;F16J15/10;H01M4/88
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 王艳波;姚开丽
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 基板一 体型 密封垫 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种基板一体型密封垫的制造方法,其特征在于,由下述工序构成:

按照与想要成型的密封垫的延长形状对应的规定图案,在基板的表面涂覆粘合剂的涂覆工序;以及

将所述基板设置在模具内进行合模,向所述基板与所述模具的内面之间所形成的型腔中填充未固化的成型材料并固化而成型所述密封垫的工序,

在所述涂覆工序中,形成沿与所述密封垫的延长形状一致的型腔的延长方向延伸的所述粘合剂的主涂覆区域、在所述型腔的外侧能够与所述模具密接的所述粘合剂的局部涂覆区域、以及从所述型腔的外侧位置到达所述型腔的内侧位置的所述粘合剂的非涂覆区域。

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