[发明专利]发光装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201680009513.6 申请日: 2016-02-12
公开(公告)号: CN107210342B 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 平泽宏希;饭野高史;松村一辉 申请(专利权)人: 西铁城电子株式会社;西铁城时计株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 刘煜
地址: 日本国山梨县富*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种在使用磨削前切割技术量产的发光装置中,加强切割分离的金属基板的电极部间结合的发光装置。包括:具有电极部(2a、2b、2c)的金属基板(2);设置于金属基板、将电极部分离为正极侧电极和负极侧电极的绝缘部(3);夹着绝缘部配置于金属基板表面、与电极部电连接的多个LED(1a、1b);以包围金属基板外周的方式配置的支承框架(4);以及形成于支承框架内侧、至少密封所述LED一部分的透光性密封树脂(5),绝缘部具有形成于金属基板的电极分离槽(3a)及在该电极分离槽内形成的绝缘性树脂(3b),支承框架具有在沿金属基板外周设置的凹槽内形成的内壁部(4b)以及覆盖金属基板外周面的外壁部(4c)。
搜索关键词: 发光 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种发光装置,其特征在于,包括:金属基板,其在上表面具有电极部;第1凹槽,其沿着所述金属基板的上表面的周缘部设置;绝缘部,其将所述电极部分离为正极侧电极和负极侧电极;多个LED,其横跨所述绝缘部地配置于金属基板的上表面,经由凸块与所述电极部电连接;支承框架,其配置在所述金属基板的上表面的周缘部;以及密封树脂,其设置于所述支承框架的内侧,至少密封所述LED的一部分,所述绝缘部具有贯通金属基板的电极分离槽,以及充填在该电极分离槽内并从所述金属基板的背面露出的绝缘性树脂,通过与所述支承框架一体地形成并设置在所述第1凹槽内的内壁部以及以紧贴所述金属基板的外侧面的状态持续金属基板的整周而设置的外壁部,支承框架被固定在所述金属基板的上表面的周缘部,所述外壁部为外壁部的背面与所述金属基板的背面相比位于上方的外壁部。
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