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[发明专利]发光装置-CN201780019633.9有效
发明人：大森祐治;今井贞人;平泽宏希 -专利权人：西铁城电子株式会社;西铁城时计株式会社
申请日： 2017-04-25 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种成为密封树脂的壁部的树脂框难以变形的发光装置。发光装置具有：平板状的引线框架，其由第一金属部以及第二金属部构成，第一金属部以及第二金属部之间夹着绝缘树脂而相互隔开；多个发光元件，其安装于第一金属部，经由导线与第一金属部以及第二金属部电连接；第一树脂框，其以包围多个发光元件的方式配置于引线框架上；密封树脂，其含有对来自多个发光元件的出射光的波长进行转换的荧光体，被填充于用第一树脂框包围的引线框架上的区域而对多个发光元件进行密封；以及第二树脂框，其在引线框架的外周端部覆盖第一树脂框的外周侧面，并且第二树脂框的硬度比第一树脂框的硬度高。
发光装置

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201580041468.8有效
发明人： 平泽宏希;松村一辉;饭野高史 -专利权人：西铁城电子株式会社;西铁城时计株式会社
申请日： 2015-07-30 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：在将半导体元件的电极与金属基板的电极直接接合的半导体装置中，提供一种成品率、连接可靠性、量产率好、散热性优良的半导体装置及其制造方法。在将金属基板(2)的电极部(2a、2b)直接接合到半导体元件(1)的电极的半导体装置的制造方法中，具备：槽形成工序，其在金属基板(2)的一个主面的元件安装位置(7)处按规定的深度形成电极分离槽(3a)；元件安装工序，其在上述电极分离槽(3a)的两侧安装半导体元件(1)；以及磨削工序，其从上述金属基板(2)的一个主面的背面侧起对金属基板进行磨削直至到达上述电极分离槽的位置。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]LED封装体、发光装置以及LED封装体的制造方法-CN201680024247.4有效
发明人：今井贞人;渡边将英;石井广彦;平泽宏希;大森祐治 -专利权人：西铁城电子株式会社;西铁城时计株式会社
申请日： 2016-02-09 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：使在发光装置中使用的LED封装体具有基于自对准的安装时的位置校正的功能，并且使该LED封装体的安装密度提高。LED封装体具有：LED元件，其在下表面具有元件电极；荧光体层，其含有荧光体，并且包覆LED元件的上表面以及侧面；以及辅助电极，其上表面粘接于元件电极的下表面，辅助电极比元件电极大，具有下表面比上表面小的台阶，并且被配置成形成有台阶的一侧的端部位于荧光体层的外周面的内侧。
led 封装发光装置以及制造方法

[发明专利]发光装置及其制造方法-CN201680031182.6有效
发明人：今井贞人;渡边将英;石井广彦;平泽宏希 -专利权人：西铁城电子株式会社;西铁城时计株式会社
申请日： 2016-02-09 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：提供一种发光装置及其制造方法，其能够极力地抑制使来自高密度安装的多个发光元件的出射光与密封发光元件的树脂中所包含的荧光体所产生的激发光混合而得到的实际的光的色感与设计值的偏差。发光装置具有：基板；密集地安装在基板上的多个发光元件；不包含荧光体，且被配置在多个发光元件的元件之间的第一树脂；以及含有荧光体，且覆盖多个发光元件的露出部的周围的第二树脂。
发光装置及其制造方法

[发明专利]发光装置及其制造方法-CN201680009513.6有效
发明人： 平泽宏希;饭野高史;松村一辉 -专利权人：西铁城电子株式会社;西铁城时计株式会社
申请日： 2016-02-12 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种在使用磨削前切割技术量产的发光装置中，加强切割分离的金属基板的电极部间结合的发光装置。包括：具有电极部(2a、2b、2c)的金属基板(2)；设置于金属基板、将电极部分离为正极侧电极和负极侧电极的绝缘部(3)；夹着绝缘部配置于金属基板表面、与电极部电连接的多个LED(1a、1b)；以包围金属基板外周的方式配置的支承框架(4)；以及形成于支承框架内侧、至少密封所述LED一部分的透光性密封树脂(5)，绝缘部具有形成于金属基板的电极分离槽(3a)及在该电极分离槽内形成的绝缘性树脂(3b)，支承框架具有在沿金属基板外周设置的凹槽内形成的内壁部(4b)以及覆盖金属基板外周面的外壁部(4c)。
发光装置及其制造方法

[发明专利]发光装置及其制造方法-CN201680031129.6在审
发明人：今井贞人;渡边将英;石井广彦;平泽宏希 -专利权人：西铁城电子株式会社;西铁城时计株式会社
申请日： 2016-05-30 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：提供一种发光装置及其制造方法，其尽量抑制使来自高密度地安装的多个发光元件的出射光与由密封发光元件的树脂中包括的荧光体产生的激发光混合而得到的实际的光的色感与设计值的偏差。发光装置具有基板；多个发光元件，其使发光面朝向与所述基板相反的一侧地密集安装于基板上；以及密封树脂，其以堆积于多个发光元件的上表面的状态含有由来自多个发光元件的光激发的多种荧光体，密封多个发光元件的整体。相邻的发光元件彼此的间隔是5μm以上且多种荧光体中的平均粒径最大的荧光体的中位径D50的120％以下的长度。
发光装置及其制造方法

[发明专利]电子器件和用于制造电子器件的工艺-CN200910206372.9无效
发明人：内田建次;平泽宏希 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2009-10-15 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：提供一种电子器件和用于制造电子器件的工艺。减少了半导体元件的功能单元中的裂纹产生。在制造电子器件的工艺中，在晶圆上方形成围绕功能单元和光学透明层的框架部件；在包封金属模具段的模制表面与框架部件的上表面接触的同时通过将包封树脂注入到包封金属模具的空腔中形成填充框架部件外围的树脂层；形成树脂层之前或之后在框架部件内部的空间中形成光学透明层。在框架部件与包封金属模具段的模制表面接触的同时通过注入包封树脂形成包封树脂层，因此包封中用包封金属模具施加的压力被施加在功能单元周围的框架部件上方。此外在包封之后形成光学透明层，因此能避免通过包封金属模具段与光学透明层的接触引起的包封中施加的压力传递到功能单元。
电子器件用于制造工艺

[发明专利]制造露出元件的功能部的半导体器件的方法-CN200910171773.5无效
发明人：内田建次;平泽宏希 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2009-09-02 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种制造露出元件的功能部的半导体器件的方法。该种制造半导体器件的方法包括：在具有受光部的晶片上形成第一树脂层；将第一树脂层图案化成预定的形状，并在受光部上形成第一树脂膜；将晶片分成受光元件；将受光元件安装在引线框的上表面上；在第一树脂膜周围形成密封树脂层的密封步骤；以及去除第一树脂膜，使得受光元件的一部分暴露于外部，并且在密封步骤中，使第一树脂膜的上表面与密封树脂层的上表面齐平，或者使第一树脂膜的上表面高于密封树脂层的上表面。
制造露出元件功能半导体器件方法

[发明专利]电子器件以及制造电子器件的方法-CN200910142612.3无效
发明人：内田建次;平泽宏希 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2009-05-31 - 公布日： 2009-12-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子器件以及制造电子器件的方法。提供了一种能够平衡光传输和接收性能以及安装可靠性的电子器件。该电子器件包括元件即光接收元件、透明层、以及密封树脂层。元件是例如半导体元件并且在一面上具有光学功能区域，该光学功能区域具有光学功能，例如，光接收或者光发射。透明层被定位在光学功能区域上，直接接触光接收元件的所述一面，并且是光学透明的。密封树脂层密封透明层的侧面和光接收元件的一面，不覆盖透明层的上面，并且与改进刚度的填充物混合。
电子器件以及制造方法

[发明专利]电子装置以及制造电子装置的方法-CN200810131110.6有效
发明人：内田建次;平泽宏希 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2008-07-28 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供了一种具有提高的可靠性及在暴露元件的功能单元中减少污染的电子装置，还提供了一种制造该电子装置的方法。该电子装置包括：光接收元件；框架构件，由第一树脂构成、被设置成围绕所述光接收元件的功能单元；封装树脂层，由第二树脂构成并填充所述框架构件的外围。光接收单元的受光器单元被暴露在由所述框架构件围绕的空间中。框架构件的上表面和封装树脂层的上表面形成公共平面，或者框架构件的上表面高于封装树脂层的上表面。
电子装置以及制造方法

[发明专利]光学半导体封止用透明环氧树脂组合物和使用该组合物的光学半导体集成电路器件-CN200710004791.5有效
发明人：内田建次;平泽宏希;岛田克实;上西伸二郎;大田真也 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司;日东电工株式会社
申请日： 2007-01-30 - 公布日： 2007-08-08 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了在使用引线框架的光学半导体集成电路器件中的光学半导体封止用透明环氧树脂组合物，该组合物包括(A)环氧树脂，(B)硬化剂，(C)硫醇，(D)具有以下化学式1所示结构的胺基硬化催化剂，其中R₁是氢原子(－H)、烷基或苯基，R₂是烷基(－CH₃、－C₂H₅、－C₃H₇)。
光学半导体封止用透明环氧树脂组合使用集成电路器件

[发明专利]电子装置用基板及其制造方法以及电子装置及其制造方法-CN200610064802.4无效
发明人：珍田聪;宫本宣明;平泽宏希;内田建治;御田护 -专利权人：日立电线株式会社;恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2006-03-14 - 公布日： 2006-09-20 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供了可以以较小的力从电子装置用基板一侧剥下芯基板，来减轻为了使电极面在下面露出的化学或电化学溶解法或机械研磨作业的负荷，并且能够进一步缩小尺寸的电子装置用基板及其制造方法、以及电子装置及其制造方法。在由金属构成的芯基板(101)上形成搭载有电子部件的光阻焊剂(PSR)膜(102)，在该PSR膜(102)上，由金构成的镀膜(104)、由镍构成的镀膜(105)和由金构成的镀膜(106)的三层结构的多个金属电极(110)，形成于PSR膜(102)的规定位置的内部，在厚度方向贯通PSR膜(102)。在制造电子装置的最终阶段，通过喷射氯化铁水溶液来化学溶解去除该芯基板(101)。
电子装置用基板及其制造方法以及

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